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题名金基焊料的典型应用分析及其可替代材料
被引量:6
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作者
张振霞
李秀霞
赵嵩
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机构
中国科学院电子学研究所
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出处
《真空电子技术》
2009年第4期81-82,84,共3页
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文摘
着重讨论了金基焊料在阶梯焊,在陶瓷耐压绝缘性要求较高的情况以及能量输出窗焊接中的应用,并简要探讨了金基可替代焊料。
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关键词
金基焊料
阶梯焊
蒸气压
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Keywords
Au-based solder
Ladder welding
Press of vapor
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分类号
TB756
[一般工业技术—真空技术]
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题名不同焊料对Cu/W钎焊接头强度的影响
被引量:11
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作者
骆瑞雪
李争显
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机构
西北有色金属研究院腐蚀与防护研究所
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出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2009年第9期109-111,共3页
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文摘
采用镍基焊料、铜基焊料、银基焊料、金基焊料对钨、铜进行真空钎焊实验,接头的剪切强度和扫描电镜分析表明,用银基焊料、金基焊料焊接钨、铜,焊缝扩散层薄,接头强度高,银基焊料中的活性元素钛对母材的浸润性好。
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关键词
钨
铜
真空钎焊
接头强度
镍基焊料
铜基焊料
银基焊料
金基焊料
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Keywords
tungsten
copper
vacuum brazing
joint strength
nickel-based solder
copper-based solder
silver-based solder
gold-based solder
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
TG146
[金属学及工艺—金属材料]
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