期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
金基焊料的典型应用分析及其可替代材料 被引量:6
1
作者 张振霞 李秀霞 赵嵩 《真空电子技术》 2009年第4期81-82,84,共3页
着重讨论了金基焊料在阶梯焊,在陶瓷耐压绝缘性要求较高的情况以及能量输出窗焊接中的应用,并简要探讨了金基可替代焊料。
关键词 金基焊料 阶梯焊 蒸气压
下载PDF
不同焊料对Cu/W钎焊接头强度的影响 被引量:11
2
作者 骆瑞雪 李争显 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第9期109-111,共3页
采用镍基焊料、铜基焊料、银基焊料、金基焊料对钨、铜进行真空钎焊实验,接头的剪切强度和扫描电镜分析表明,用银基焊料、金基焊料焊接钨、铜,焊缝扩散层薄,接头强度高,银基焊料中的活性元素钛对母材的浸润性好。
关键词 真空钎焊 接头强度 镍基焊料 铜基焊料 银基焊料 金基焊料
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部