晶圆级封装技术的现状与未来市场研究

自从晶体管发明以来,半导体产业便成为人类迈入电子时代的一个引擎,不断涌现的技术创新推动着人类文明的进步。在半导体封装领域,近年来一项新技术——晶圆级封装技术开始引起了人们的注意,将影响到半导体产业结构的变革,该技术突破了封装尺寸的极限,是应用于下一代高速度和便携式产品的极佳选择。

偶像名驹

我早已料到过程不会舒服到哪里去。登上Metro 6R4的驾驶舱，就像钻进俄罗斯旧式空间站，但觉整个车厢不修边幅，四周尽是左垂右搭的电线、奇奇怪怪的小旋钮、控制杆，以及满布铆钉的大型金属凸块，仿佛张牙舞爪把我重重包围起来。薄如无物的紧窄桶座则与宽阔安全带一起反覆提醒着我，开这种东西要是遇有不测，下场势必非常不堪。

散热结构PCB的开发

概述了利用金属蚀刻凸块的散热构造PCB的开发,可以满足小型情报终端和模组元件基板等的散热性和高密度布线的需要。

CMOS影像感应器构装——湿式无电镀镍沉积技术之最佳化

无电镀镍金(Electroless Nickel & Immersion Gold;简称ENIG)沉积可以选择性地沉积于铝垫,由于此技术不必使用高成本之光阻微影制程,也不需真空溅镀制程,它可以降低制造成本。然而在实际制造大量生产时,常常面临到化学镀液很难控制之问题。经由精密控制其化学镀液中之一些重要参数,例如温度、pH值、还原剂、镍及稳定剂浓度等,可以明显提高制程性能,以满足量产需求。