CBS系LTCC材料组分对其性能的影响及其金属化匹配

研究了组分变化对CaO-B2O3-SiO2(CBS)系多元微晶玻璃微观结构、介电性能及相组成的影响。以CBS系微晶玻璃为基础配制生料带,并借助LTCC技术制备了多层微电路基片。探讨了影响LTCC多层微电路低温共烧金属化匹配的相关因素。结果表明:添加不同形态的SiO2均可有效降低微晶玻璃的相对介电常数εr,添加高硅氧玻璃则可增加微晶玻璃的介质损耗。经850℃烧结获得的w(SiO2)为15%的微晶玻璃的εr为6.0且在1～10MHz范围内随频率变化不大,介质损耗为1.2×10-3。CBS系微晶玻璃与金、银浆料能形成匹配良好的LTCC多层微电路。