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当前俄罗斯陶瓷-金属封接实用技术
1
作者
高陇桥
《真空电子技术》
2001年第5期20-24,共5页
综述了当前俄罗斯陶瓷 金属封接实用技术 ,内容涉及到金属化配方 ,原材料的技术性能要求 ,金属化和电镀工艺 ,以及结构型式和参数等等。
关键词
陶瓷-
金属
封接
电镀
焊接
金属化多层法
下载PDF
职称材料
题名
当前俄罗斯陶瓷-金属封接实用技术
1
作者
高陇桥
机构
北京真空电子技术研究所
出处
《真空电子技术》
2001年第5期20-24,共5页
文摘
综述了当前俄罗斯陶瓷 金属封接实用技术 ,内容涉及到金属化配方 ,原材料的技术性能要求 ,金属化和电镀工艺 ,以及结构型式和参数等等。
关键词
陶瓷-
金属
封接
电镀
焊接
金属化多层法
Keywords
Practical technology
Ceramic to metal seal
Plating
分类号
TG44 [金属学及工艺—焊接]
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当前俄罗斯陶瓷-金属封接实用技术
高陇桥
《真空电子技术》
2001
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