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当前俄罗斯陶瓷-金属封接实用技术
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作者 高陇桥 《真空电子技术》 2001年第5期20-24,共5页
综述了当前俄罗斯陶瓷 金属封接实用技术 ,内容涉及到金属化配方 ,原材料的技术性能要求 ,金属化和电镀工艺 ,以及结构型式和参数等等。
关键词 陶瓷-金属封接 电镀 焊接 金属化多层法
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