有机介质薄膜-陶瓷异构集成互连技术

介绍了有机介质薄膜-陶瓷异构集成互连技术发展概况,基于陶瓷基板、有机介质薄膜和金属化布线及互连制备工艺,详细阐述了有机介质薄膜-陶瓷异构集成互连中的四种关键技术:陶瓷基板收缩率控制、陶瓷基板表面处理、有机介质薄膜制备和金属化布线及互连。陶瓷基板收缩率控制是通过改善陶瓷基板制备工艺,实现了对陶瓷基板通孔位置的控制,进而使陶瓷基板更好地与薄膜工艺相匹配;陶瓷基板表面处理是利用化学机械抛光(CMP)处理陶瓷基板表面,使基板表面粗糙度和平整度满足有机介质薄膜工艺需求,实现了在陶瓷基板上兼容有机介质薄膜;有机介质薄膜由低介电常数的有机高分子聚合物通过旋涂和烘焙而成,再通过多次薄膜工艺实现了多层有机介质薄膜的制备;金属化布线及互连利用物理气相沉积(PVD)技术制备粘附层金属和导电层金属,实现了介质层金属化布线和层间金属化互连。最后展望了有机介质薄膜-陶瓷异构集成互连技术的发展趋势。