多层印制板金属化槽孔孔壁剥离探析及改善

孔壁剥离是影响印制板可靠性的系统问题之一。作为一类特殊的金属化孔-金属化槽孔,相对于普通金属化圆孔来讲,其孔壁剥离问题显得更为突出和棘手。文章在金属化圆孔孔壁剥离的原因分析基础上,从残余应力及孔壁结合力两方面出发,进一步对金属化槽孔的孔壁剥离问题进行探析,介绍了残余应力去除方法和分析了金属化槽孔的机械加工方式、凹蚀参数对孔壁结合力的影响,为改善金属化槽孔孔壁剥离提供了建议。

金属化槽孔孔壁分离改善探讨

孔壁分离是影响印制电路板可靠性缺陷之一。作为特殊的金属化槽孔,在PCB热风整平加工及PCBA热处理后,出现孔壁分离问题显得尤为突出。文章从影响金属化槽孔孔壁分离的因素进行试验验证,为改善金属化槽孔孔壁分离提供依据。