环取代基对金属化聚苯胺衍生物膜修饰电极性能的影响

通过比较聚 2 ,5 -二甲氧基苯胺 (PDMAn)、聚邻甲基苯胺 (POT)和聚间氯苯胺 (Pm Cl An)膜修饰电极的氧化还原电位、沉积在这 3种聚合物上的铂微粒的表面形态与晶面取向以及异丙醇在分散 Pt微粒的聚苯胺膜修饰电极上的氧化行为 ,从电子效应和立体效应探讨了聚合物电化学性质与环取代基的关系以及不同聚合物基质对 Pt沉积机理和电极催化性能的影响 .结果表明 ,在硫酸溶液中 PDMAn膜修饰电极的氧化还原电位最负、 POT次之、 Pm Cl An最正 .Pt在 PDMAn和 POT膜上的电沉积机理与在 Pm Cl An膜上的不同 ,聚合物膜上沉积的 Pt微粒呈现 (2 0 0 )晶面择优取向 ,其中 POT膜上择优取向度最大 ,PDMAn次之 ,Pm Cl An最小 .异丙醇在金属化聚合物膜电极上的氧化电位取决于聚苯胺的本质 ,在 POT膜修饰电极上异丙醇的电氧化主要发生在 POT的活性电位区 ,而在 PDMAn与 Pm Cl An膜上的电氧化则主要发生在 Pt上的氧化电位区 ,说明聚合物膜不仅作为 Pt微粒的分散介质 ,而且本身可能产生催化作用 .

聚苯胺衍生物膜修饰电极的电化学和催化性质

采用聚-2,5-二甲氧基苯胺(PDMAn)、聚邻甲苯胺(POT)膜修饰电极,以异丙醇(i-P)氧化为模型反应,研究功能性膜电极的电催化性能.两种聚合物的伏安行为都表现为两对氧化还原峰;与镀铂的Pt电极比较,Pt金属化的PDMAn和POT修饰电极,大大提高了i-P氧化电流密度,而且随着循环次数增加,氧化电流不断增大,表明功能性膜修饰电极具有较高的催化活性.POT修饰电极在较低的铂含量下就表现出对i-P的强烈催化活性,而且对低浓度i-P的氧化,具有较高的响应灵敏度;此外POT还具有良好的环境稳定性,可望成为一种具有实际应用前景的电化学传感器.