期刊文献+
共找到4篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
陶瓷金属化配方的设计原则 被引量:7
1
作者 高陇桥 《真空电子技术》 2002年第3期18-20,共3页
提出了金属化配方设计原则需考虑的“三要素”和“三特性”的概念 ,指出活化剂玻璃相膨胀系数对陶瓷 金属封接强度的重要性 ,推荐日本高桥玻璃膨胀系数的计算方法。
关键词 金属化配方 设计原则 膨胀系数计算方法
下载PDF
中低温金属化配方的研制及应用 被引量:2
2
作者 安百江 《真空电子技术》 2009年第4期8-10,共3页
讨论了在不使用二氧化锰及不熔炼玻璃相的前提下,确定以钼为主体,锰-铝-硅为三元玻璃相,添加一定添加剂改变性态的方式,研制了1380~1420℃的金属化配方,并成功应用于生产。降低了生产成本,在技术上增强了金属化膏剂工艺的稳定性... 讨论了在不使用二氧化锰及不熔炼玻璃相的前提下,确定以钼为主体,锰-铝-硅为三元玻璃相,添加一定添加剂改变性态的方式,研制了1380~1420℃的金属化配方,并成功应用于生产。降低了生产成本,在技术上增强了金属化膏剂工艺的稳定性及可控制性,质量上可提高产品的一致性。 展开更多
关键词 金属化配方 低成本 应用
下载PDF
用Weibull分布函数选取陶瓷金属化的配方
3
作者 刘慧卿 黄亦工 +1 位作者 石明 刘海花 《真空电子技术》 2011年第2期58-60,62,共4页
介绍如何结合运用Weibull分布函数来选取陶瓷金属化配方的方法,从本文的试验结果可知,对陶瓷金属化配方的选取应该结合平均封接强度和Weibull模数两个指标进行选取。
关键词 WEIBULL分布 金属化配方 抗拉件 管壳 平均封接强度
下载PDF
氧化铍瓷输出窗针封技术
4
作者 尹文学 杨建中 《真空电子技术》 2005年第4期53-55,共3页
为解决BeO瓷输出窗小孔针封问题,在金属化配方、粉末粒度、膏剂粘度等方面进行工艺实验,效果良好。
关键词 BeO瓷输出窗 金属化配方 粉末粒度 膏剂粘度 封接规范
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部