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题名陶瓷金属化配方的设计原则
被引量:7
- 1
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作者
高陇桥
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机构
北京真空电子技术研究所
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出处
《真空电子技术》
2002年第3期18-20,共3页
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文摘
提出了金属化配方设计原则需考虑的“三要素”和“三特性”的概念 ,指出活化剂玻璃相膨胀系数对陶瓷 金属封接强度的重要性 ,推荐日本高桥玻璃膨胀系数的计算方法。
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关键词
金属化配方
设计原则
膨胀系数计算方法
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Keywords
Metallizing formula
Design principle
Calculation method of CTE
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分类号
TB756
[一般工业技术—真空技术]
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题名中低温金属化配方的研制及应用
被引量:2
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作者
安百江
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机构
陕西宝光陶瓷科技有限公司
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出处
《真空电子技术》
2009年第4期8-10,共3页
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文摘
讨论了在不使用二氧化锰及不熔炼玻璃相的前提下,确定以钼为主体,锰-铝-硅为三元玻璃相,添加一定添加剂改变性态的方式,研制了1380~1420℃的金属化配方,并成功应用于生产。降低了生产成本,在技术上增强了金属化膏剂工艺的稳定性及可控制性,质量上可提高产品的一致性。
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关键词
金属化配方
低成本
应用
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Keywords
Ceramic metallization batch formula
Low cost
Application
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分类号
TB756
[一般工业技术—真空技术]
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题名用Weibull分布函数选取陶瓷金属化的配方
- 3
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作者
刘慧卿
黄亦工
石明
刘海花
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机构
北京真空电子技术研究所
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出处
《真空电子技术》
2011年第2期58-60,62,共4页
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文摘
介绍如何结合运用Weibull分布函数来选取陶瓷金属化配方的方法,从本文的试验结果可知,对陶瓷金属化配方的选取应该结合平均封接强度和Weibull模数两个指标进行选取。
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关键词
WEIBULL分布
金属化配方
抗拉件
管壳
平均封接强度
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Keywords
Weibull distribution
Ceramic metallization formula
Tensile test piece
Shell
Average sealing strength
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分类号
TN105
[电子电信—物理电子学]
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题名氧化铍瓷输出窗针封技术
- 4
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作者
尹文学
杨建中
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机构
中国科学院电子学研究所
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出处
《真空电子技术》
2005年第4期53-55,共3页
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文摘
为解决BeO瓷输出窗小孔针封问题,在金属化配方、粉末粒度、膏剂粘度等方面进行工艺实验,效果良好。
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关键词
BeO瓷输出窗
金属化配方
粉末粒度
膏剂粘度
封接规范
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Keywords
BeO ceramic output window
Metallizing formula
Particle size of powder
Viscosity of powder paste
Seal standard
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分类号
TB756
[一般工业技术—真空技术]
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