1
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金属化陶瓷抗拉强度分析与探讨 |
李拉练
阎涛
卢煌
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《陶瓷》
CAS
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2024 |
0 |
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2
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金属化陶瓷抗拉强度的检测与分析 |
陈金华
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《陶瓷科学与艺术》
CAS
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2007 |
2
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3
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三点法测定金属化陶瓷抗拉强度的可靠性研究 |
陆凌杰
郭宽红
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《浙江冶金》
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2013 |
1
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4
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目标检测与图像分类网络融合的金属化陶瓷环缺陷检测 |
满英杰
王宪
孙冬悦
邓宁道
吴士旭
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《激光与光电子学进展》
CSCD
北大核心
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2023 |
2
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5
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陶瓷金属化的影响因素 |
张弘毅
王跃超
陆丽芳
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《江苏陶瓷》
CAS
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2023 |
1
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6
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陶瓷金属化工艺探究 |
国运之
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《中国粉体工业》
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2023 |
0 |
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7
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化学镀技术在陶瓷二次金属化中的应用 |
何宏庆
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《真空电子技术》
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2015 |
2
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8
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陶瓷金属化的方法、机理及影响因素的研究进展 |
王玲
康文涛
高朋召
康丁华
张桓桓
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《陶瓷学报》
CAS
北大核心
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2019 |
8
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9
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陶瓷二次金属化镀镍层厚度的无损检测 |
曾敏
伍智
金大志
杨卫英
李蓉
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《真空》
CAS
北大核心
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2006 |
1
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10
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均匀沉淀法制备陶瓷金属化层的微观结构研究 |
郝俊杰
王建军
陈敏
郭志猛
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《真空电子技术》
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2010 |
4
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11
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“开桶即用”陶瓷金属化专用钼粉的开发与应用 |
周增林
相里景龙
高陇桥
傅凤翠
林晨光
惠志林
李艳
李景勋
张美玲
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《真空电子技术》
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2013 |
3
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12
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钼粉处理新工艺对95%氧化铝陶瓷金属化质量的影响 |
周增林
惠志林
李艳
林晨光
李景勋
张美玲
光伟
黄浩
吴春荣
高陇桥
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《真空电子技术》
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2012 |
3
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13
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应用XRF法对陶瓷金属化厚度的检测 |
曾敏
伍智
金大志
杨卫英
邹桂娟
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《真空电子技术》
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2006 |
3
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14
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几种Al_2O_3陶瓷金属化产品的分析报告 |
高陇桥
江树儒
谢仁发
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《真空电子技术》
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2000 |
9
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15
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氧化铝陶瓷高温银浆表面金属化研究 |
郑志勤
易发成
王哲
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《陶瓷》
CAS
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2014 |
4
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16
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“开桶即用”氮化铝陶瓷金属化专用钨粉的开发 |
周增林
惠志林
李艳
林晨光
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《真空电子技术》
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2015 |
2
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17
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Mo粉与陶瓷金属化技术 |
高陇桥
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《真空电子技术》
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2012 |
8
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18
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玻璃相与陶瓷金属化技术 |
高陇桥
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《真空电子技术》
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2013 |
6
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19
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显微结构与陶瓷金属化 |
高陇桥
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《真空电子技术》
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2007 |
5
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20
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氮化铝陶瓷金属化技术的探讨 |
高陇桥
崔高鹏
刘征
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《真空电子技术》
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2020 |
6
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