金属化陶瓷抗拉强度分析与探讨

本文叙述了金属化陶瓷的制备、应用领域、具体在工业产品中的使用要求、相关检测方法及检测标准。分析了金属化陶瓷生产过程和抗拉检测过程对抗拉质量的影响因素,并提出了相应的应对措施。

金属化陶瓷抗拉强度的检测与分析

通过分析不同检测方法、不同断面状态的金属化陶瓷抗拉强度检测结果,探讨影响抗拉强度检测结果的因素,及如何根据抗拉强度检测结果对产品的质量做出较为合理的判定。

三点法测定金属化陶瓷抗拉强度的可靠性研究

通过分析三点法测定陶瓷金属化层抗拉强度的影响因素,研究三点法测定金属化陶瓷抗拉强度的可靠性,改进工艺技术,减少各种因素对抗拉强度测定可靠性的影响,以便得到较为可靠的检测数据。

目标检测与图像分类网络融合的金属化陶瓷环缺陷检测

针对金属化陶瓷环缺陷面积小、可利用信息少的特点和缺陷检测精度低的问题,提出一种目标检测与图像分类网络融合的金属化陶瓷环缺陷检测方法。首先,使用针对小面积目标检测特点改进的Faster-RCNN目标检测网络实现对缺陷的初步识别与定位。接着,使用插值方法将定位到的缺陷区域放大,利用图像相邻像素之间的信息关联,增加缺陷检测的特征信息量。然后,使用ResNet图像分类网络对放大后的区域进行缺陷类别判断。最后,融合目标检测网络和图像分类网络的结果,获得最终的缺陷检测结果。实验结果表明,所提方法能在保障缺陷检测查全率的同时有效提升查准率,且能准确定位缺陷区域。

陶瓷金属化的影响因素

本文主要介绍了影响Mo-Mn法和活化Mo-Mn法陶瓷金属化的影响因素,综述了粉体粒度、Mo粉含量、烧成气氛等因素对陶瓷金属化效果的影响规律。

陶瓷金属化工艺探究

陶瓷-金属封接工艺是将陶瓷材料与金属材料结合起来,在性能上可以形成优势互补,从而延伸、拓展各自的应用领域。陶瓷金属化的好坏直接影响到最终陶瓷-金属封接的气密性和强度等,是陶瓷-金属封接工艺中最重要的一环。本文对陶瓷金属化的几种技术方法进行了详细介绍。

化学镀技术在陶瓷二次金属化中的应用

本文根据陶瓷金属封接对钎焊的需要,首次将化学镀Ni-B合金技术应用于陶瓷金属化领域,通过对目前国内比较成熟的化学镀镍液配方进行初步试验的基础上,研究确定了更适合金属化陶瓷的化学镀还原剂,确定了各种添加剂的种类和添加剂的用量比例,并且通过对整个化学镀过程的研究及实验最终确定了金属化陶瓷化学镀镍液的配比,研究结果表明化学镀Ni-B合金镀层稳定可靠,完全满足陶瓷金属封接的工艺要求。

陶瓷金属化的方法、机理及影响因素的研究进展

主要介绍了陶瓷金属化的工艺流程,综述了近十年来陶瓷金属化的主要方法及相关机理研究,总结了金属化配方、烧结温度、显微结构等因素对陶瓷金属化效果的影响,并列举了陶瓷金属化效果的评价方法,最后对陶瓷金属化工艺的下一步的研究工作进行了展望。

陶瓷二次金属化镀镍层厚度的无损检测

本文分析了陶瓷-金属封接中二次金属化镀层厚度对陶瓷-金属封接质量的影响，提出采用X射线荧光光谱法（XRF）对二次金属化镀层厚度进行无损检测，分析了二次金属化镀层成分与含量，对二次金属化镀层的底材进行SEM分析，进行了检测用标准片的设计和标定，建立了XRF无损检测厚度方法的应用程序和校准方法。研究结果表明：采用X射线荧光光谱法，对二次金属化镀层厚度进行无损检测是可行的和可靠的；在试验的范围内（2．48-10．5μm），测量误差小于2％，RSD（相对标准偏差）小于2％。

均匀沉淀法制备陶瓷金属化层的微观结构研究

利用均匀沉淀法制备了混合均匀并且钼粉粒度达到纳米级的陶瓷金属化粉末,使用该粉末进行了陶瓷金属化层制备,获得了比较理想的陶瓷金属化层显微结构。同时研究了Mo的含量及烧结温度对陶瓷金属化层显微结构的影响,并将该工艺生产的制品与国内现有制品的微观结构进行了对比。

“开桶即用”陶瓷金属化专用钼粉的开发与应用

本文概述了陶瓷金属化专用钼粉开发的重要性和现状,汇总并分析了钼粉相关的国家标准、行业采购标准及表征方法;结合"开桶即用"陶瓷金属化专用钼粉的开发与应用,重点探讨了激光粒度测试的重复性和准确性、主含量Mo的测定及钼粉工艺适应性等问题;仅通过金属化工艺微调,即可使专用钼粉获得成功应用,同时提高陶瓷金属化产品质量、节能降耗、替代进口。

钼粉处理新工艺对95%氧化铝陶瓷金属化质量的影响

分别采用传统工艺和新工艺处理了陶瓷金属化用钼粉,并利用激光粒度分析、FESEM、X射线射、金相、扫描电镜、拉伸试验、氦质谱检漏等方法研究了处理前后钼粉的粒度及其分布、颗粒形貌、松装密度、氧含量、相组成,金属化膏层的表面状态,金属化层及界面组织,金属化层的封接强度和气密性。物理性能测试结果表明,新工艺处理钼粉的松装密度明显提高,氧含量增幅明显减小,且无杂相污染。配浆及丝网印刷试验显示,含新工艺处理钼粉的金属化料浆流动性好、固液比高,金属化膏层表面光亮细腻,金属化层致密度高。装管成品拉伸试验表明,含新工艺处理钼粉的金属化层的封接强度提高35%,拉伸后出现断瓷现象;这缘于钼粉容易烧结致密化并形成均匀连通的钼骨架。

应用XRF法对陶瓷金属化厚度的检测

采用X射线荧光光谱（XRF）法研究了陶瓷金属化厚度的无损检测方法,进行了检测用标准片的设计和标定,分析了金属化层成分与含量,建立了XRF无损检测厚度方法的应用程序和校准方法.研究结果表明：采用X射线荧光光谱法,对陶瓷金属化厚度进行无损检测是可行的和可靠的;在试验的范围内（12.66～87.02μm）,测量误差小于5%,RSD小于2%.

几种Al_2O_3陶瓷金属化产品的分析报告

本文对世界上两大著名公司生产陶瓷金属化产品连同我国同类产品进行了分析、对比。找出它们各自的特点 ,评估了其质量水平 ,对我国进一步提高产品的性能 ,起到了很好的借鉴作用。

氧化铝陶瓷高温银浆表面金属化研究

电子银浆料是通过丝网印刷工艺预先均匀分布在氧化铝陶瓷板表面。笔者通过四探针测试法和背散射电子成像分别研究了烧结保温时间和基板腐蚀情况对银金属化层的形貌、表面电阻率以及机械特性的影响。实验数据显示,在850℃保温40min时银金属化层的表面电阻率最小且有最大的附着力强度。此外,即使在氧化铝陶瓷基板被不同浓度的氢氧化钠碱液腐蚀后,银金属化层仍然具有较小的表面电阻率和较大的附着力强度。基于实验结果可得出,在银金属化层与氧化铝陶瓷基板界面处提出了银金属化层网状结构和玻璃的网状结构相互交错的模型。

“开桶即用”氮化铝陶瓷金属化专用钨粉的开发

本文采用钨酸铵改性—热解—氢气还原—精细加工的工艺,制备了"开桶即用"氮化铝(AlN)陶瓷金属化专用钨粉。改性钨酸铵的颗粒形貌为空心薄壁球形,该结构保证了钨粉的粒度分布呈现良好的正态分布;通过适当的工艺调控,可稳定获得五种不同规格的专用钨粉。专用钨粉的开发有助于实现AlN陶瓷的金属化并能提高产品质量。

Mo粉与陶瓷金属化技术

叙述了陶瓷金属化技术的沿革和Mo粉在金属化组分中的重要性。综述了目前Mo粉存在的主要问题和改进建议。最后,介绍了本行业Mo粉的几种测试方法及其相互比较。

玻璃相与陶瓷金属化技术

本文叙述了陶瓷金属化技术的发展过程和玻璃相在金属化技术中的重要作用。讨论了几种主要金属化机理,提出了陶瓷中玻璃相和金属化层中玻璃相的相互关系。

显微结构与陶瓷金属化

综述了陶瓷的显微结构对陶瓷金属化的影响,从金属化机理出发,叙述了对Al2O3陶瓷的特殊要求。以经验数据为基础,提出了陶瓷的典型显微结构和陶瓷金属化的工艺参数。

氮化铝陶瓷金属化技术的探讨

本文对目前常用的电子陶瓷(例如,氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、氧化铝陶瓷)的性能和金属化技术进行了初步的比较,提出了氮化铝陶瓷要加强其应用研究,特别是要进一步提高其Mo-Mn法封接强度,论述了氧化铍陶瓷比氮化铝陶瓷DBC技术上的某些优势。