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印制电路板的热设计及其实施 被引量：8
1
作者 管美章 《印制电路信息》 2008年第4期27-30,共4页
文章介绍了板级电路热设计的两种基本原则——减少发热量和加快散热,并详细讨论了热设计的几种方法及其具体实现手段。
关键词 散热 等效导热系数 金属基(芯)pcb
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