D2PAK封装功率电子器件低空洞率焊接研究

研究了锡膏、钢网、焊接表面、焊接温度曲线等相关因素对D2pAK功率器件与铝基板PCB焊接层空洞的影响，并对优化参数进行了验证。

印制电路板的热设计及其实施

文章介绍了板级电路热设计的两种基本原则——减少发热量和加快散热,并详细讨论了热设计的几种方法及其具体实现手段。