大功率封装相控阵天线用金属封装外壳研制

提出了一种金属封装外壳,其由玻璃绝缘子、铝合金壳体和铝合金盖板组成,玻璃绝缘子金锡焊接到壳体上、盖板激光封焊到壳体上,以保证封装外壳的气密特性。该金属封装外壳采用类似陶瓷柱栅阵列(Ceramic column grid array,CCGA)的对外接口,支持自动化表贴工艺,具有高热导率特性,特别适用于大功率封装相控阵天线。对该金属封装外壳按封装相控阵天线的典型应用进行了仿真、加工、测试,结果表明,在0.5~18.0 GHz频带内,该金属封装外壳具有良好的驻波特性及传输性能,并具有高热导率特性。

金属封装外壳烧结模具的设计

金属封装外壳是一种新发展起来的技术,虽然起步较早,但是最近几年才得到飞速发展和大量应用,不同结构的封装外壳需要不同结构的石墨模具定位烧结,讨论了封装外壳烧结模具的基本设计思路和注意要点,并对特殊种类的烧结模具做了相应的描述。

高可靠功率器件金属封装外壳的技术改进

介绍了外壳的基本类型、传统外壳的一些缺陷,提供若干技术改进措施。

金属封装外壳孔加工效率及其质量保证

在金属封装外壳中,孔的质量从表象上影响产品外观,从结构上会影响后道工序烧结的质量,因此,在机械加工过程中,对孔的加工质量应该做出严格的要求。然而在实际的加工过程看似简单的一道工序却隐藏着很多“麻烦”。本文着重从控制孔径尺寸、倒角深度及其加工效率等三方面进行分析。

金属管壳与微矩形密封连接器的组合应用

本文简要介绍了金属封装外壳与微矩形密封连接器组合设计的两种结构思路,分别阐述了两种不同结构的产品在生产加工过程中涉及到的工艺难点和遇到的问题,并提供了问题分析的思路和解决方法。

Ag72Cu钎焊阻焊技术研究

以某功率放大器金属封装外壳为研究对象,运用微观组织分析方法,对氮化铝和氧化铝两种不同的陶瓷粉体浆料构成的阻焊层的阻焊结构进行了分析。氮化铝阻焊浆料由于其内部组织颗粒之间比较松散且有孔洞,与基体结合力不强,阻焊效果差。氧化铝浆料阻焊层具有结构致密度更高、与基体结合力更强等特点,阻焊效果良好,采用其制备的阻焊层可满足芯片摩擦焊区域不允许出现焊料流淌的要求,实现Ag72Cu硬钎焊阻焊的目的。

阵列引线连接器自动装架模具的设计及应用

阵列引线连接器是光通信用金属封装外壳的重要组成部分,起到实现器件内外电连接的作用,随着通信技术的飞速发展,光通信用金属封装壳需求量呈井喷式增长,对其批生产的要求越来越高。本文针对正在批产的一款光通信外壳用连接器,开展了其自动装架原理及模具设计的研究工作,有效解决其影响产能的瓶颈问题,该成果已成功应用其外壳的批量生产中,形成了良好的经济效益。