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倒装芯片封装走向主流技术
被引量：
1
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作者
符正威
《集成电路通讯》
2003年第3期48-48,共1页
关键词
倒装芯片
封装技术
导电凸点
金属引线键合
面阵
下载PDF
职称材料
题名
倒装芯片封装走向主流技术
被引量：
1
1
作者
符正威
出处
《集成电路通讯》
2003年第3期48-48,共1页
关键词
倒装芯片
封装技术
导电凸点
金属引线键合
面阵
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
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1
倒装芯片封装走向主流技术
符正威
《集成电路通讯》
2003
1
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