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磁控双靶反应共溅射(Ti,Al)N薄膜的研究 被引量:11
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作者 闫梁臣 熊小涛 +2 位作者 杨会生 高克玮 王燕斌 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期233-237,共5页
采用磁控双靶反应共溅射技术制备出了(Ti0.5Al0.5)N耐磨硬质薄膜,其显微硬度高于35GPa,摩擦系数小于0.18。实验结果表明当N2流量较低时,(Ti,Al)N薄膜结构和性能随N2流量变化明显;当N2流量较高时,薄膜结构和性能变化缓慢。等离子体发射... 采用磁控双靶反应共溅射技术制备出了(Ti0.5Al0.5)N耐磨硬质薄膜,其显微硬度高于35GPa,摩擦系数小于0.18。实验结果表明当N2流量较低时,(Ti,Al)N薄膜结构和性能随N2流量变化明显;当N2流量较高时,薄膜结构和性能变化缓慢。等离子体发射光谱仪(PEM)对磁控反应溅射过程监测结果表明,钛铝原子与氮原子反应存在一个临界点,低于临界点,磁控反应溅射为金属态溅射模式,高于临界点,磁控溅射向非金属态溅射模式转变,溅射速率降低。 展开更多
关键词 (TI AL)N 磁控共溅射 等离子体发射光谱 金属态溅射 金属态溅射
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