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金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法
被引量:
4
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作者
井敏
傅仁利
+1 位作者
何洪
宋秀峰
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期1-7,共7页
综述了金属直接敷接陶瓷基板及敷接方法,介绍了国内外金属直接敷接陶瓷基板的结构和性能特点,敷接关键技术以及基于金属敷接陶瓷基板的功率电子封装新技术,展望了金属敷接陶瓷基板的新进展和今后的应用前景。
关键词
金属敷接陶瓷基板
敷
接
方法
功率电子
下载PDF
职称材料
题名
金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法
被引量:
4
1
作者
井敏
傅仁利
何洪
宋秀峰
机构
南京航空航天大学材料科学与技术学院
出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期1-7,共7页
基金
南京航空航天大学科研启动基金资助
文摘
综述了金属直接敷接陶瓷基板及敷接方法,介绍了国内外金属直接敷接陶瓷基板的结构和性能特点,敷接关键技术以及基于金属敷接陶瓷基板的功率电子封装新技术,展望了金属敷接陶瓷基板的新进展和今后的应用前景。
关键词
金属敷接陶瓷基板
敷
接
方法
功率电子
Keywords
Direct bonded metal substrate
Bonding method
Power electron
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法
井敏
傅仁利
何洪
宋秀峰
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2008
4
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