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金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法 被引量:4
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作者 井敏 傅仁利 +1 位作者 何洪 宋秀峰 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2008年第3期1-7,共7页
综述了金属直接敷接陶瓷基板及敷接方法,介绍了国内外金属直接敷接陶瓷基板的结构和性能特点,敷接关键技术以及基于金属敷接陶瓷基板的功率电子封装新技术,展望了金属敷接陶瓷基板的新进展和今后的应用前景。
关键词 金属敷接陶瓷基板 方法 功率电子
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