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盘中孔金属浆塞孔高平整度要求工艺开发
1
作者
房鹏博
李金鸿
李超谋
《印制电路信息》
2017年第10期41-45,共5页
本文主要讲述了金属浆塞孔盘中孔平整度接近零的产品的工艺方法,以低Tg 113℃金属浆(铜浆)在FR-4材料中塞孔生产过程为范例,对比了采用正片与负片不同工艺流程生产过程中所遇到的问题、解决办法、难点及控制技巧。
关键词
金属浆塞孔
低Tg铜浆
盘中孔平整度
正片
负片
下载PDF
职称材料
题名
盘中孔金属浆塞孔高平整度要求工艺开发
1
作者
房鹏博
李金鸿
李超谋
机构
珠海杰赛科技有限公司
广州杰赛电子有限公司
广州杰赛科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2017年第10期41-45,共5页
文摘
本文主要讲述了金属浆塞孔盘中孔平整度接近零的产品的工艺方法,以低Tg 113℃金属浆(铜浆)在FR-4材料中塞孔生产过程为范例,对比了采用正片与负片不同工艺流程生产过程中所遇到的问题、解决办法、难点及控制技巧。
关键词
金属浆塞孔
低Tg铜浆
盘中孔平整度
正片
负片
Keywords
Metal Paste Plug Hole
Low Tg Copper Slurry
Flatness Of Plate Hole
Positive
Negative
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
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1
盘中孔金属浆塞孔高平整度要求工艺开发
房鹏博
李金鸿
李超谋
《印制电路信息》
2017
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