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盘中孔金属浆塞孔高平整度要求工艺开发
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作者 房鹏博 李金鸿 李超谋 《印制电路信息》 2017年第10期41-45,共5页
本文主要讲述了金属浆塞孔盘中孔平整度接近零的产品的工艺方法,以低Tg 113℃金属浆(铜浆)在FR-4材料中塞孔生产过程为范例,对比了采用正片与负片不同工艺流程生产过程中所遇到的问题、解决办法、难点及控制技巧。
关键词 金属浆塞孔 低Tg铜浆 盘中孔平整度 正片 负片
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