金属熔丝熔融成型制备Ni60合金工艺参数的优化研究

以Ni60合金为原料,采用金属熔丝熔融成型方法制备Ni60工件,研究了打印参数(重叠率、挤出比、分层厚度)以及烧结参数(保温时间)对制备Ni60性能的影响。结果表明,打印参数重叠率15%、挤出比120%、分层厚度100μm时,生坯相对密度92.6%;在烧结过程中坯体保温时间越长,试样越致密,保温时间180 min时,相对密度即致密度达到95.68%;但保温时间过长,铬碳化物和铬硼化物等硬质相析出数量更多,晶粒组织更粗大,硬度反而下降。

一种基于标准工艺的熔丝修调电路设计

为了减小芯片生产过程对集成电路的影响,使生产芯片参数符合设计要求,分析现有修调技术特点,提出了一种基于标准工艺的金属熔丝修调电路,并成功应用到一个开关电源芯片中。其结构简单,成本低,可在标准工艺线上实现;在节约电路版图面积的同时,减小了电路的功耗。基于TSMC 0.5μm BCD工艺,通过Hspice仿真工具验证了电路功能的正确性,并完成电路版图设计,满足修调要求。

PC技术内幕系列专题——热插拔的“硬”道理

热插拔操作给电脑应用带来便捷，但前提必须是软、硬件都支持。就软件而言，牵涉到BIOS和操作系统，如果它们不支持热插拔，就意味着插入和移除硬件都不能被系统察觉。一旦系统与这些设备交换数据，将进入漫长的等待而导致死机。《微型计算机》2003年第18期的《发现新硬件的前前后后》中已详细介绍过热插拔在软件方面的解决方案，而本文在此将向您讲解热插拔的“硬”道理。