微小金属管壳的引伸成型技术研究

本文主要使用冷冲压生产加工方法探讨板料厚度小于0.2mm,并且直径在1.5mm左右的微小金属管壳、加强帽的引伸成型工艺制定及其成型模具结构的设计。

金属管壳电路内包装方法及适用材料研究

针对我所原有的金属管壳电路的内包装方法及适用材料进行了研究。通过研究，解决了金属管壳电路的贮存、生锈、防静电等问题。并制定了新的金属管壳电路内包装规范。

氧化工艺对玻璃—金属封接管壳气密性的影响

进行了氧化工艺试验，分析了可伐预氧化质量对玻封金属管壳气密性的影响，提出了改进可伐预氧化工艺的途径。

金属─玻璃封接管壳漏气的失效分析

金属管壳是集成电路封装中的一种重要形式，其气密性是一项重要的考核指标。国内复杂结构金属外壳的气密性问题没有解决。本文结合一种产品进行了失效分析，结果表明玻璃熔封和玻璃—金属结合区的质量是影响气密性的关键因素。要解决气密性问题应提高玻璃粉的质量，改进熔封工艺，增加金属的预氧化工序。

X射线管用金属-陶瓷管壳制备

本文设计并制备了一种X射线管用金属-陶瓷管壳系统,其中系统耐压高于120kV、泄漏电流小于10μA,且高压工作前后真空度可保持在3×10^(-7) Pa以上。通过实验发现:真空-氧化铝陶瓷界面处闪络是限制系统性能的主要因素,提出了几种改善系统性能的方法,包括增大陶瓷绝缘距离、提高陶瓷表面光洁度、陶瓷表面涂覆氧化层、减少电子轰击绝缘陶瓷表面的概率。

S波段小型管壳封装高增益高可靠功率放大器的设计

基于功率放大器模块化、小型化的发展需求,设计了一种S波段小型管壳封装、高增益、高可靠线性功率放大器,采用微波薄膜混合集成电路工艺,双电源供电,将三级放大电路一体化集成到全密封金属管壳,阐述了功率放大器的高增益、高可靠、小体积设计。测试结果表明放大器功率增益29dB,1dB输出功率大于34dBm,功率附加效率大于38%,70℃壳温功率管芯结温101℃,外形尺寸13mm×21mm×5.5mm。技术指标满足设计要求,可靠性满足Ⅰ级降额设计。

薄壁管壳铣夹具的设计与研究

1.待加工件技术要求 待加工件是带玻璃绝缘结构的薄壁金属管壳,由于壁薄,刚性差,加上玻璃易碎,所以对它进行机械加工有相当的难度;其结构如图1所示,由3部分组成。

基于ANSYS的管壳体卡口器工作原理仿真分析

电雷管卡口工序中存在由于密封不严而产生哑弹的情况,影响电雷管的自动化装配和批量化生产,本文以电雷管卡口器为研究对象,建立电雷管卡口器有限元模型。借助有限元分析软件ANSYS,对卡口器工作原理进行有限元仿真,检验卡口器结构强度,为进一步了解卡口缩径成型作用机理,对管壳体径缩量变化以及卡口密封性(接触压力)做详细分析。

贯彻国军标产品封装问题探讨

简要介绍了厚膜混合集成电路（ＨＩＣ）贯彻国军标用金属管不汽含量和盐雾试验３的现状，重点探讨了半导体集成电路（ＳＩＣ）贯军标塑封的可靠性、塑封材料的吸水性、热膨胀系数和模化合物的组份等。

螺旋线行波管的夹持技术研究

主要介绍了螺旋线行波管螺旋线的两种夹持方法:金属管壳三角变形夹持法和绑扎金属管壳热膨胀夹持法,并对两种方法的优缺点做了比较。

绝缘电阻测试仪的测试方法改进

针对使用绝缘电阻测试仪对金属管壳进行绝缘电阻测试过程中出现划伤、效率低下的现象，通过分析认为是测试夹具所致。应用头脑风暴法提出了三种改进方案，并最终确定通过控制开关控制管腿测试的方法从根本上解决测试时出现划伤的现象，并且提高了生产效率。