钇系涂层超导体金属基带再结晶织构及显微组织

用轧制 再结晶热处理方法制备了强立方织构的纯Ni基带和无磁性Cu Ni合金基带 ,为第二代钇钡铜氧高温超导带材提供了较好的基带材料。用三维取向分布函数 (ODF)和 φ扫描曲线研究了织构 ,用金相显微镜研究了截面显微组织。分析表明 ,Cu0 .70 Ni0 .3 0 合金和纯Ni在再结晶温度为 10 0 0℃时 ,获得最强的立方织构 ;Cu0 .85Ni0 .1 5在 90 0℃时获得最强的立方织构 ,立方织构强度大小各不相同 ;3种不同组分金属都获得了均匀的等轴晶粒组织 ,其中Cu0 .85Ni0 .1 5的晶粒大于Cu0 .70 Ni0 .3 0 和纯Ni的晶粒 ;Cu0 .85Ni0 .1 5和Cu0 .70 Ni0 .3 0