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金属芯PCB及其散热控温作用
1
作者 张洪文 《覆铜板资讯》 2010年第4期35-39,共5页
本文介绍了金属芯印制电路板的原理、结构、作用与类型，讲述了设计导热性粘接介质材料的两组数学模式及金属基覆铜箔层压板的主要性能．
关键词 金属芯印制电路板 导热率 失效率 介电常数 努普 硬度流变性
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导(散)热印制板 被引量：6
2
作者 林金堵 吴梅珠 《印制电路信息》 2014年第7期42-45,68,共5页
概括地评论了散(导)热PCB的发展的原因和环境,PCB的高密度化和信号传输的高频化是散(导)热PCB发展的两大主要原因,散(导)热PCB主要是通过三种方法(金属芯板、金属基板和导热性CCL)来实现。
关键词 导(散)热印制电路板 导热系数(率) 金属芯印制电路板 金属基印制电路板 高导热覆铜板
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