金属铝基板电路的研制

在金属铝板表面形成氧化铝膜,然后印刷金属导体图形和厚膜电阻,再装上IC、LSI和分离的半导体芯片、电容、线圈及其他电子元器件,即在一块母板上装配高密度的部件,形成一功率块(P_0≥5W),最终密封在一塑料盒内。