低温Au-In-Au金属键合及其在VCSELs制作中的应用

研究了Au-In-Au低温金属键合技术,并把它应用到长波长垂直腔面发射激光器(VCSEL)器件结构的制作中．利用该技术不仅有利于提升器件的热学性能,而且有利于提高VCSEL结构中分布Bragg反射腔镜(DBR)的反射率．实验结果表明,InP基外延半腔VCSEL结构成功地在200℃低温下金属键合到Si衬底上,键合强度高,键合质量达到了VCSEL器件工艺制作要求．对键合样品光学特性的分析表明,低温金属键合过程不影响量子阱有源区及DBR的光学性质,这对VCSEL器件结构的制作是有利的．这种低温金属键合技术,有望应用在许多半导体光电器件的制作中．

金属—金属键形成反应的研究——[η_5-RO_2CC_5H_4(CO)_3M]_2Hg(R=Me,Et;M=Cr,Mo,W)的合成及鉴定

η~5-RO_2CC_5H_4(CO)_3MNa(1)与R^1HgCl(2,R^1=Me,Et,Ph)可发生一种非预期的金属键形成反应,生成[η~5-RO_2CC_5H_4(CO)_3M]_2Hg(3a—3f)(R=Me,Et;M=Cr,Mo,W)。对反应中间物η~5EtQ_2CC_5H_4(CO)_3MoHgPh的研究表明:反应是按缩合及对称化两步机理进行的。3e(R=Et,M=Mo)属三斜晶系,空间群P-1。a=0.6333(1),b=0.7712(1),c=1.4204(4)nm;a=77.31(1),β=74.51(2),γ=68.72(1)°;V=0.61714nm^3;Z=1;D_x=2.246g/cm^3;R=0.044.

关于金属键的一些思考

在金属键自由电子理论和能带理论基础上,讨论了化学键和金属键的定义以及金属键与金属-金属键的异同与联系,对如何定义金属键作深入地再思考,初步讨论了中学化学教学中金属键练习题的编制以及关于金属键强度的问题。

金属—金属键化合物的分类及其前景展望

金属-金属键不仅涉及到新型化学键的本质、成键方式等基本理论,而且在催化及材料等方面表现出潜在的应用前景.本文主要从键级方面对金属-金属键化合物进行分类,并对不同键级的金属-金属键化合物通过举例进行详细说明.最后,对金属-金属键化合物的应用前景进行了展望.

某些簇合物金属—金属键性质的研究

采用CNDO法对某些金属簇合物进行理论计算,在杂化轨道基础上对它们的金属—金属键进行了Mulliken集居分析.结果表明,金属—金属键中存在d·pπ键,d·pπ键与簇合物骨架的几何构型密切相关.此外,金属—金属键是弯键.

双核V配合物中金属-金属键的INDO定域化方法研究

本文利用INDO和E-R定域化方法,对V_2(μ-η~2-S_2)_2(8CCH_3)_4和[V_2O_2Cl_6)^(2-)双核配合物进行了量子化学计算研究,讨论了它们的电子结构和化学键性质,并讨论了利用Mulliken键序判别金属原子间成键的可靠性.进而基于过渡金属原子主要是以d亚层轨道参与成键,建议用金属原子d亚层的键序讨论化学键强度的新方法.

含有金属-金属键的双核原子簇离子体系[Mo_2S_n]^(2-)(n=6～9)的电子结构与电子光谱

使用SCF-CI方法研究了含有Mo—Mo单键的原子簇离子体系[Mo_2Sn]^(2-)(n=6～9)的电子结构及电子光谱。讨论了随n增加,配体S,S_2,S_4对Mo—Mo键序、原子电荷的影响及其变化规律。分析了原子簇离子中的d-d相互作用能级次序及Mo—Mo,Mo—S′_t等键的性质,CI计算得到的谱带波数及强度次序与实验符合。指认分析表明,谱带的跃迁性质是有趣的,如第一吸收带为成键轨道之间的跃迁σ_(x^2-y^2)→π_(xz)(n=6～8),同时,对电子跃迁的性质进行了分类,对谱带的电荷转移性质也进行了讨论。

金属键能、熔、沸点之间的相互关系

本文研究了金属键能、熔、沸点之间的相互关系以及熔化热、气化热与键能的关系,总结出下面的经验公式 E_m=0.2334T_m-2.160(kJ·mol^(-1)) E_m=0.1451 T_b-66.32(kJ·mol^(-1)) △H_m=0.03986E_m+0.3344(kJ·mol^(-1)) △H_v=0.9228E_m+61.74(kJ·mol_1^-) T_b=1.467T_m+791.7(k)

双核钼／钨金属键有机化合物反应化学研究

着重总结了我们研究组近几年来对M-M（M=Mo，W）金属单键化合物（η^5-RC5H4)2M2(CO)6,M=M金属双键化合物（η^5-RC5H4)2M2（CO）2（μ-EPh)2(E=S,Se,Te)及M≡M金属三键化合物（η^5-RC5H4)2M2（CO）4的反应化学反取得的系列成果。该系列成果清楚地表明这三类典型的金属键有机化合物可分别同多种无机、有机以及金属有机试剂发生涉及金属键加成、金属键断裂以及金属键上配体的消除和环戊二烯基配体上有机官能团的转化等一系列有趣反应。这些反应不仅有重要理论意义而且被广泛地用在新型金属有机和原子簇化合物的合成上。

重元素多重金属-金属键的新发现:U≡Fe三重键

自1964年Cotton等人发现[Re_2Cl_8]^（2-）化合物中存在Re―Re四重键以来^1,金属―金属多重键的研究在无机化学、金属有机化学、结构化学和理论化学等领域引起了广泛关注^（2,3）,其中包含锕系元素的金属-金属键尤为引人关注。锕系元素的5f、6d、7s和7p轨道能量相差不大,在适当条件下均可以参与化学成键,这使得锕系元素的成键情况比过渡金属要复杂得多。

基于CT技术的金属键合引线三维测量专用夹具

准确测量金属键合引线三维形貌,进而通过仿真方式获得键合引线S参数,是评估键合引线对器件级联工艺影响的重要手段。X射线电子计算机断层扫描技术是进行级联电路芯片中金属键合引线测量的有效工具,但是由于级联电路芯片中的键合引线材料、形状、尺寸的特殊性,需要研究专用的夹具提升测量准确度,本文通过结构优化、材料筛选,设计出一种更加稳定、准确度更高的新型测量夹具。

在“金属键”教学中培养宏观辨识与微观探析能力

在高中化学的学习中,培养学生宏观辨识与微观探析的能力是教学的重难点,也是提升学生化学素养的重要渠道。笔者在平时的教学中,契合教材内容,精选教学方式,灵活教学方式,通过多种途径,提升学生的宏观辨识与微观探析能力。本文结合“金属键”内容的教学,略谈粗浅认识。

金属键有机化合物的研究──非对称型η~5－取代环戊二烯基三羰基钼（钨）金属单键化合物的合成及表征

通过η＾５－Ｒ＾１Ｃ５Ｈ４（ＣＯ）３ＭＨａ与η＾５－Ｒ＾２Ｃ５Ｈ４（ＣＯ）２ＭＮａ（Ｍ＝Ｍｏ，Ｗ）以及η＾５－Ｒ＾１Ｃ５Ｈ４（ＣＯ）３ＭｏＮａ与η＾５－Ｒ＾２Ｃ５Ｈ４（ＣＯ）３ＷＮａ在Ｆｅ２（ＳＯ４）３醋酸水溶液作用下的交叉氧化偶联反应，合成了７个新的非对称型金属单键化合物η＾５－Ｒ＾１Ｃ５Ｈ４（ＣＯ）３Ｍｏ－Ｍｏ（ＣＯ）３Ｃ５Ｈ４Ｒ＾２－η＾５（Ｒ＾１，Ｒ＾２：Ｃ（Ｏ）Ｍｅ，ＣＯ２Ｅｔ）。

为什么是锌? 锌指蛋白质金属键合专一性的密度泛函活性理论研究(英文)

采用密度泛函活性理论研究了以锌指蛋白为基础建立的3种锌指模型,MS4-xNx(M为二价金属离子Mg,Ca,Sc,Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn;S和N分别代表组氨酸和半胱氨酸残基;x=0,1,2),并探讨了其金属结合特异性.结果表明,当锌离子参与键合时,体系既表现出最大稳定性,同时又显示出最大反应活性.这种同时把稳定性和反应活性有机地结合于一体的特质清楚地说明了锌指蛋白质分子对金属锌离子键合的专一性.

制备电泵硅基混合激光器的选区金属键合方法

为了解决制约硅基光电集成技术发展的硅基激光器等硅基光源的制备问题,提出了一种新颖的选区金属键合方法,解决了传统金属键合方法中光吸收损耗严重的问题,并实现了直接键合方法中的高效率光耦合。该方法具有工艺简单,环境要求低,电、热和机械性能优越,键合温度低、时间短,能够有选择性地将很小的单元结构键合到硅基芯片上等优点。该方法也可用于键合光探测器和光放大器等其他分立器件。

并苯配体夹心体系Tin(n-acene)2的分子结构及金属-金属键的理论研究

基于B88P86/ZORA-TZP理论方法,研究并苯配体夹心多金属体系。优化Ti_n(n-acene)_2(n=2,3,4)的各种可能的分子结构,并考虑电子多重度,讨论分子的稳定性。根据分子轨道特性和三重态下的自旋密度分布等,分析各稳定构型的电子结构。计算Ti—Ti原子间的Mayer、Wiberg、Nalewajski-Mrozek键级指数,并辅以NPA、AIM计算的钛原子电荷,着重讨论Ti—Ti原子间的成键情况。所有Ti_n(n-acene)_2(n=2,3,4)体系中相邻金属原子间的Ti—Ti键基本都为单键,部分情况具有双键特性。D_(2h)Ti_3(An)_2(Singlet)中三个钛原子间存在明显的电子离域特性。此类分子有望用于电子或自旋电子输运方面的材料开发。

超声楔焊金属键合物形成机理研究及模型构建

超声楔焊金属键合物的形成对半导体器件焊接质量至关重要,为分析金属键合界面形态演化及焊接参数对金属键合物形成的影响,研究了超声楔焊金属键合界面的形态,以及不同焊接参数对键合物形成的影响,分析了金属界面形态及键合物的形成机理,并给出了理论模型。实验表明:界面形态和键合物的形成与焊接参数功率、时间和压力有关,该理论可用于超声楔焊质量优化。

金属原子间的“紧堆力”与“金属键”

金属晶体的形成过程,是在金属原子间＂紧堆力＂的作用下,形成金属原子的紧密堆积,并释放出能量,同时形成自由电子的＂电子气＂之＂金属键＂,这便形成了完美金属晶体。由于金属原子之间存在着性质相同的＂紧堆力＂与＂金属键＂,则金属在液态状态下,能互相溶解——形成合金。

金属键合技术及其在光电器件中的应用

系统阐述了金属键合的发展概况、基本工艺和方法、表征技术及其在光电器件中的应用。金属键合制备光电器件的一般工艺流程分为三步:蒸镀金属薄膜、键合、腐蚀去除衬底,列举了常用的金属键合方法及其工艺条件;并着重论述了该技术在光电器件特别是垂直腔面发射激光器(VCSEL)器件结构制作中的应用。金属键合可以实现衬底倒扣和改善器件热学性能,而对器件原有的光学性质影响不大。

过渡金属元素的熔点的量子力学分析——一个新的金属键假设

本文提出了金属是其价电子在占据轨道和空轨道之间转移以及“自由”电子在晶间运动的混合体假设。运用此假设提出了(mp)^(1/2)/(n_en_0+n_er_a)的值应在一定的数域内,得到了1.006±0.103。还计算了m_p/(n_en_0+n_er_a)的三个周期的平均数值为1:1.155:1.322。这正好符合三个周期的电子动量比,即(n+(l(l+1))^(1/2))之比。经进一步假设电导与热导主要由“自由”机构起作用,得到了平均值分别为1.66±0.26和1.65±0.29的数域值。各个元素与这些平均值的偏离存在着规律性,表明两种结构对电导与热导都有贡献。不过在常温与熔点之间“自由”电子起着主要的作用。同时还推测了超导现象的可能机制。