引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料界面组织研究

研究了四种国产引线框架用铜合金与Sn -Pb共晶焊料的界面结构及其在高温保温过程中的变化。发现了铜合金中的微量Zn元素会在铜合金与焊料的界面富集 ,这种富集可以阻碍原子在界面的扩散 ,延缓金属间化合物层的增厚 ,从而可以改善铜合金与焊料的焊点的耐疲劳性能。