金属陶瓷封装器件安装中典型失效及注意事项

文章对金属陶瓷封装器件安装使用中与封装有关的三种典型失效模式进行了分析。安装使用中过多的热积累导致壳体引脚脱落;安装区域线胀系数差异过大造成的额外应力,导致壳体引脚拉断;安装位置不平整或受挤压,致使壳体内部芯片、陶瓷电路片开裂。并且根据这三种失效机理提出了金属陶瓷封装器件安装使用中的相关注意事项,对提高金属陶瓷封装器件的使用可靠性具有一定的参考价值。

某型金属陶瓷封装PIN二极管焊接失效与预防

对某型金属陶瓷封装PIN二极管的焊接失效进行了分析,针对两种常见的失效现象,分析了可能的失效原因,提出了具体的预防措施,并进行了试验验证,为该器件批量化工业应用提供了一定的技术指导。

集成化DAM变频电路设计

介绍了数字阵列雷达中DAM(数字阵列模块)内部的高度集成化的变频电路的设计思想,用于数字阵列雷达的收发变频通道,各项指标均满足系统要求,可达到常规分立元件电路的指标,讲述了采用MCM(多芯片组件)技术,结合电路优化集成设计,将有源变频器芯片、开关等器件集成于金属陶瓷结构的封装内,使得DAM的变频通道集成度得以大幅度提高。