期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
钠硫电池金属陶瓷焊接关键技术的研究 被引量:1
1
作者 韩金铎 刘宇 +2 位作者 温兆银 杨建华 周日生 《上海电气技术》 2016年第3期1-3,共3页
金属陶瓷焊接是钠硫电池最重要的工艺环节之一。为了提高钠硫电池的安全性,通过真空热压技术研究了温度、真空度、压力等对金属陶瓷焊接件氦漏率与强度的影响。研究结果表明,在真空度为10^(-2)Pa、温度为530℃、压力为15MPa的条件下,可... 金属陶瓷焊接是钠硫电池最重要的工艺环节之一。为了提高钠硫电池的安全性,通过真空热压技术研究了温度、真空度、压力等对金属陶瓷焊接件氦漏率与强度的影响。研究结果表明,在真空度为10^(-2)Pa、温度为530℃、压力为15MPa的条件下,可以得到氦漏率为10^(-8) Pa·m^3·s^(-1),强度在1MPa以上的金属陶瓷焊接件。 展开更多
关键词 钠硫电池 金属陶瓷焊接 氦漏率 温度 压力
下载PDF
专利名称:电子线路基片
2
《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期66-66,共1页
关键词 电子线路基片 陶瓷 坩埚 金属陶瓷焊接材料
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部