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钠硫电池金属陶瓷焊接关键技术的研究
被引量:
1
1
作者
韩金铎
刘宇
+2 位作者
温兆银
杨建华
周日生
《上海电气技术》
2016年第3期1-3,共3页
金属陶瓷焊接是钠硫电池最重要的工艺环节之一。为了提高钠硫电池的安全性,通过真空热压技术研究了温度、真空度、压力等对金属陶瓷焊接件氦漏率与强度的影响。研究结果表明,在真空度为10^(-2)Pa、温度为530℃、压力为15MPa的条件下,可...
金属陶瓷焊接是钠硫电池最重要的工艺环节之一。为了提高钠硫电池的安全性,通过真空热压技术研究了温度、真空度、压力等对金属陶瓷焊接件氦漏率与强度的影响。研究结果表明,在真空度为10^(-2)Pa、温度为530℃、压力为15MPa的条件下,可以得到氦漏率为10^(-8) Pa·m^3·s^(-1),强度在1MPa以上的金属陶瓷焊接件。
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关键词
钠硫电池
金属陶瓷焊接
氦漏率
温度
压力
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职称材料
专利名称:电子线路基片
2
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第4期66-66,共1页
关键词
电子线路基片
陶瓷
件
坩埚
金属陶瓷焊接
材料
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职称材料
题名
钠硫电池金属陶瓷焊接关键技术的研究
被引量:
1
1
作者
韩金铎
刘宇
温兆银
杨建华
周日生
机构
中国科学院上海硅酸盐研究所
上海电气钠硫储能技术有限公司
出处
《上海电气技术》
2016年第3期1-3,共3页
基金
国家自然科学基金项目(编号:51372262)
上海市科学技术委员会启明星计划(编号:14QB1401500)
上海硅酸盐所科技创新项目(编号:Y49ZC2120G)
文摘
金属陶瓷焊接是钠硫电池最重要的工艺环节之一。为了提高钠硫电池的安全性,通过真空热压技术研究了温度、真空度、压力等对金属陶瓷焊接件氦漏率与强度的影响。研究结果表明,在真空度为10^(-2)Pa、温度为530℃、压力为15MPa的条件下,可以得到氦漏率为10^(-8) Pa·m^3·s^(-1),强度在1MPa以上的金属陶瓷焊接件。
关键词
钠硫电池
金属陶瓷焊接
氦漏率
温度
压力
Keywords
Sodium-sulfur Battery
Cement-welding
Helium Leak Rate
Temperature
Pressure
分类号
TM911.14 [电气工程—电力电子与电力传动]
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职称材料
题名
专利名称:电子线路基片
2
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第4期66-66,共1页
关键词
电子线路基片
陶瓷
件
坩埚
金属陶瓷焊接
材料
分类号
TM286 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
钠硫电池金属陶瓷焊接关键技术的研究
韩金铎
刘宇
温兆银
杨建华
周日生
《上海电气技术》
2016
1
下载PDF
职称材料
2
专利名称:电子线路基片
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
0
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职称材料
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