真空压铸过程中不同工艺条件对界面换热行为的影响（英文）

真空压铸可减小铸造过程中的"气隙"现象。基于不同压铸条件,如低速速度(V_L)、高速速度(V_H)、浇注温度(T_p)和模具初始温度(T_m),通过实验测量金属与模具界面的温度,采用反算法获得真空条件下界面换热系数。结果表明,真空系统的应用使铸件与模具更加紧密接触,明显提高界面换热系数值并减小铸件的晶粒尺寸;当浇注温度由680°C提高到720°C或低速速度由0.1 m/s提高到0.4 m/s时,界面换热系数峰值随之提高,而高速速度和模具初始温度对界面换热系数的影响可以忽略。