LED散热用金属-塑料复合微结构散热器数值模拟

介绍了1种新型金属-塑料复合微结构散热器,并将其应用到LED散热中。通过Flo EFD软件,针对不同结构形式的散热器设计进行了数值模拟和比较研究。模拟试验结果表明:金属-塑料复合微结构散热器可以替代全金属散热器,且在加工成本、重量、结构设计、节能减排等方面具有优势。LED芯片的结温达到了设计要求温度60℃以下。

热处理温度对SiC-MgAl_(2)O_(4)-Al复合材料性能的影响

为提高煤气化炉用碳化硅-尖晶石复合材料的力学性能,以SiC颗粒(≤2.5 mm)、尖晶石细粉(≤90μm)、α-Al_(2)O_(3)微粉(d_(50)≈5μm)和金属Al粉(≤74μm)为主要原料,在氮气气氛中进行热处理,制备了SiC-MgAl_(2)O_(4)-Al复合材料。分析了200~1600℃不同热处理温度对复合材料显微结构、物相组成和力学性能的影响。结果表明:1)当热处理温度大于1000℃时,复合材料中的Al开始逐渐反应生成Al-O-C-N晶须,可显著提升材料的力学性能。2)常温和热态抗折强度随着复合材料内Al-O-C-N晶须含量的增多和尺寸的增大而提高。通过调整热处理温度可调控材料内Al-O-C-N晶须的物相组成、含量和形貌等,从而实现对复合材料物相组成与显微结构的调控,提升材料的力学性能。

金属-绝缘体复合薄膜中的纳米颗粒形态控制

本文采用多靶磁控溅射仪旋转基片的方法，利用红外灯管加热基片，制备了不同基片温度的Ａｇ－ＳｉＯ２复合薄膜（１５．０ａｔ％Ｓｉ）。采用ＴＥＭ分析了薄膜的微观结构并测定了薄膜的电阻率。研究结果表明：通过改变基片温度，可以控制Ａｇ－ＳｉＯ２复合薄膜中Ａｇ粒子的形态；当基片温度高于３００℃时，复合膜中孤立的Ａｇ颗粒直径为１０～１００ｎｍ；薄膜的电阻率亦可通过基片加热在１０２～１０６μΩ·ｃｍ范围内改变。

金属-聚合物复合CPU散热器散热性能的影响因素

随着计算机集成度越来越高,CPU散热问题日益突出。提出了一种新型金属与聚合物复合式CPU散热器,并基于热力学平衡原理,采用有限元分析软件对不同翅片材料和结构的散热器进行了研究。模拟结果表明:金属-聚合物复合CPU散热器可以达到金属CPU散热器相当的散热性能,当其翅片高度均为50 mm时,两者的温度差仅为0.73℃。金属-聚合物矩形微结构CPU散热器的散热性能优于金属散热器的散热性能。

不烧不油浸金属-陶瓷复合Al2O3-C滑板的应用研究

研究开发了不烧不油浸金属-陶瓷复合Al2O3-C滑板,利用XRD、SEM和EDS对用后残砖的物相组成和显微结构进行了分析。结果表明:在使用过程中加入的金属Al粉原位反应生成了非氧化物增强相,其显微结构特征从以碳结合为主转化为以非氧化物及陶瓷结合为主。在使用时工作层的非氧化物和碳被氧化,形成脱碳层,导致结构疏松,强度降低,铸孔处由高温钢水冲刷引起孔径扩大,滑板工作面因机械摩擦造成滑动面拉毛。经批量使用,其寿命与高温烧成Al2O3-ZrO2-C滑板相当,优于高温烧成Al2O3-C滑板。

Al_2O_3/Ni包裹粉体的制备、烧结行为及其显微结构研究

利用非均相沉淀包裹技术，在铝无机盐溶液中制备出氧化铝前驱体包裹纳米镍颗 粒的复合粉体，并通过能量发散能谱（ＥＤＳ）以及俄歇电子能谱（ＡＥＳ）研究包裹粉体的成分构 成，发现镍纳米颗粒表面均匀地包裹一层氧化铝的前驱体．煅烧后的包裹粉体在氩气氛中进行 热压烧结．结果表明，与溶胶－凝胶法制备的粉体相比，包裹粉体可以在较低的温度下达到致 密化．烧结后的材料其显微结构明显不同于球磨粉体烧成的材料，不论在氧化铝晶界或晶内， 镍颗粒与氧化铝之间都有孔隙，这是由于镍的热膨胀系数比氧化铝的热膨胀系数大引起的． Ａｌ２Ｏ３／Ｎｉ复合材料的断裂方式以沿晶断裂为主.

MOFs/聚合物复合膜研究进展

以近20年来MOFs/聚合物复合材料在膜分离领域的研究进展为基础,根据复合膜所应用的分离体系进行分类,包括优先透醇型、优先透水型、优先透苯酚型、脱硫型和气体分离型等,对复合膜材料的结构与性能之间的关系进行了综述,在此基础上提出MOFs/聚合物有机-无机复合膜在膜分离领域存在的问题和发展前景。

Ti(C,N)基金属陶瓷的芯-壳显微结构与性能研究

以TiC、TiN为原料,Ni、Co为粘结剂,WC、Mo2C、TaC、C、Cr3C2为添加剂,采用真空热压烧结工艺制备Ti(C,N)基金属陶瓷材料。借助于SEM、EDS和XRD分别分析其显微结构、组成和物相,并测试其性能。结果表明:按配方(质量分数,%):TiC:41.2,TiN:10,Ni:7,Co:7,Mo2C:12,WC:15,TaC:6,Cr2C3:0.8,C:1配料,在1450℃,30MPa热压制得的试样晶粒细小,具有完整的芯-壳显微结构。其主要性能为:相对密度99.12%,维氏硬度22.74GPa,断裂韧性10.1MPa·m1/2,抗弯强度1192.83MPa。

用于1550nm吸收增强的微纳阵列复合结构设计

为了增强通信系统中光电探测器件对波长为1550 nm的光的吸收,提出一种包含硅栅、纳米银球和缓冲层的微纳复合结构。借助金属表面等离子激元共振局域场增强效应,以及硅栅的陷光效应和耦合作用,可以提高复合微纳阵列结构对光的吸收。利用时域有限差分法计算仿真光经过填充银纳米球和氧化铝的硅栅复合微结构阵列后的光场分布,分析硅柱阵列占空比、硅柱边长、高度以及填充物等对吸收性能的影响。仿真结果表明,当硅栅等线或等间隔、硅柱边长为800~1000 nm、硅柱间隙内填充纳米银球的直径为间隙宽度的一半且铺满间隙底部并覆盖氧化铝时,复合结构的吸收率随着硅柱阵列周期和柱高的不同能够达到0.2288~0.5753,对波长为1550 nm的近红外光具有显著增强吸收的作用。

Ag微米管阵列修饰的聚合物光子晶体光纤制备工艺研究

以聚合物光子晶体光纤空气孔阵列为模板,制备了Ag微米管阵列修饰的聚合物光子晶体光纤.讨论了银氨溶液和葡萄糖溶液浓度以及反应时间和温度对银微米管形貌的影响.在Ag(NH3)2+与C6H6O浓度比为2,反应时间为20min,温度为65℃条件下光纤孔洞表面获得了规则的Ag微米管状结构,并对Ag的生长机理进行了讨论.