富含Bi_2O_3微晶封接玻璃的制备及性能分析

制备富含Bi_2O_3的微晶封接玻璃,分别用XRD、膨胀仪、光学显微镜等仪器对样品进行表征。结果表明,富含Bi_2O_3系统可形成玻璃,经造粒成型、热处理后可微晶化。微晶玻璃的转变温度T_g和软化温度T_f分别为438℃和475℃,在420℃时电阻率达6.4×10~7Ω·m,在30～300℃膨胀系数α达8.82×10^(-6)/℃,可取代金属封接用的传统含铅封接玻璃,并且满足环保对无铅的要求。