电镀法制备微型金柱腔表面质量控制

为了提高金柱腔表面质量,借助扫描电子显微镜及其附带的能量色散谱（EDS）,3维视频显微镜（SEM）等现代微观形貌观测手段和成分分析手段,通过单因素实验,分析了金柱腔缺陷形貌和组成以及缺陷产生的原因。探索了电流密度、金属杂质、有机污染物、预镀工艺及基底材质对镀层质量的影响,并对其作用机理进行了探讨。实验结果表明：对麻点和节瘤等缺陷抑制作用明显的工艺参数为,金质量浓度13~22 g/L时,电流密度的最佳范围为2.4~3.2 mA/cm2;金质量浓度5~13 g/L时,最佳范围为2.0~2.6 mA/cm2;大电流冲击时间不超过1 min;镀液无有机杂质污染;芯轴无钝化。

金柱腔车削工序的贝叶斯质量控制模型

基于贝叶斯理论,针对小批量、少样本的金柱腔生产过程,讨论了生产质量控制模型的建立方法。利用大量历史数据和少量样本信息,建立了金柱腔车削工序的质量控制模型,并利用实际生产数据对该模型进行了验证。验证结果显示,当前金柱腔车削工序的生产过程处于统计控制状态,质量控制模型没有发出生产质量的虚警报,建立的质量控制模型是有效的,能够指导金柱腔车削工序的实际生产。

微型金柱腔中原位成型制备微孔泡沫

报道了在μm量级圆柱状金柱腔中原位成型制备微孔泡沫的方法。在直径400μm、长度700μm、壁厚20μm、两端开口的金柱腔中原位成型成功制备出密度为50mg·cm-3、蜂窝直径不超过1μm的多元丙烯酸酯聚合物微孔泡沫。干燥过程中泡沫没有明显收缩,在柱腔中填充紧密,无需后续机械加工。