环保型仿金电镀工艺阴极电化学行为

利用电化学综合测试系统(PARM273A)研究了环保型仿金电镀工艺的阴极极化行为并与氰化物体系相对比;利用恒电流极化的方法研究了焦磷酸体系、酒石酸体系和甘油体系下的阴极极化行为。结果表明,以仿金电镀的最佳效果为目标,得出酒石酸体系的阴极极化行为十分接近氰化仿金工艺,且环境友好型更佳。

仿金电镀工艺的现状及发展前景

综合评述了高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制，并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑（ＢＴＡ）钝化法进行了详细地对比。最后提出了仿金电镀目前存在的问题。

塑料无氰仿金电镀工艺的研究

采用焦磷酸盐为络合剂研究出一种塑料无氰仿金电镀工艺。研究了镀液成分、添加剂及工艺条件对仿金镀层外观的影响 ,并对仿金镀层的性能进行了测试。结果表明 :该工艺镀液稳定、易于维护 ,所得镀层光亮、结合力好、抗变色能力强。

无氰仿金电镀的研究现状

对焦磷酸盐体系、甘油-锌酸盐体系、柠檬酸盐体系、酒石酸盐体系以及HEDP体系等无氰仿金电镀体系的各工艺规范以及3种仿金镀层钝化工艺配方进行了介绍。对离子仿金电镀工艺的优点、常用仿金离子镀镀层的种类和性能进行了概括。指出了仿金镀层各种保护漆涂覆工艺存在的问题以及无氰仿金电镀工业今后的发展方向。

玻璃钢表面酒石酸盐体系仿金电镀工艺研究

以硫酸铜、硫酸锌、锡酸钠为主盐,酒石酸钾钠为主络合剂,柠檬酸为辅助络合剂对经特殊处理的玻璃钢表面进行Cu Zn Sn三元合金仿金电镀。研究了镀液中各组分、工艺参数、基底质量及镀层后处理对镀层外观的影响,并对镀层性能进行了测试。该体系所用镀液无毒、无污染、性能稳定,可制得色泽较为理想的仿金镀层。

ABS塑料无氰仿金电镀工艺条件研究

在ABS塑料基体上化学沉积铜 ,然后在 5 0℃、电流密度为 0 9A/dm2 、沉积 35min的条件下得到光亮镍镀层的基础上 ,进行Cu -Zn二元合金的焦磷酸体系仿金镀 .重点对镀液性能和工艺条件进行探讨 ,得到了焦磷酸钾浓度为 36 0g/L ,电流密度为 1 2 5A/dm2 的最佳工艺条件 .

玻璃钢无氰Cu-Zn-Sn-Ni仿金电镀工艺研究

以焦磷酸钾为主络合剂、酒石酸钾钠为辅助络合剂,自制焦磷酸铜、焦磷酸锌为主盐进行了玻璃钢无氰Cu-Zn-Sn-Ni四元合金电镀工艺研究。试验结果表明,适当调节工艺参数及选择恰当的后处理方法,可得到不同色泽的仿金镀层,极大地丰富了玻璃钢制品的装饰效果。本研究所用镀液性能稳定、无毒、少污染、易于维护,可广泛应用于生产实际。

无氰仿金电镀工艺研究进展

介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系。最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望。

无氰铜锌合金仿金电镀工艺

介绍了一种酒石酸盐电镀铜锌合金仿金工艺,并给出了工艺流程、镀液配方和操作条件。阐述了镀液中各组分的作用,工艺参数对镀液和镀层性能的影响,以及镀液的维护。以酒石酸盐作为主配位剂可降低镀液的毒性和环境危害性。该镀液稳定,分散能力和深镀能力好。镀层呈黄金色,光亮致密,结合力好,适合用作碳钢制品表面装饰。

仿金电镀电极过程的研究

本文用循环伏安法在Cu-Zn-Sn合金镀液体系中研究了仿金镀层沉积的阴极过程和阳极过程,发现仿金镀层的形成分为两步,先是富锌金属层的沉积,然后是富铜的金黄色的金属层的沉积。富铜金属层的沉积发生在约-1.8V。阳极过程随着电位的正移而变得复杂,阳极上铜和锌的溶解是独立进行的,锌稍先于铜溶解。提高阴极电流密度和镀液的pH值都有利于提高锌在阴极析出的速度。

无氰仿金电镀的研究

报导了一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺.总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响,由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂,因此本工艺具有阳极溶解性能良好,允许电流密度高,在规定的阴极电流密度下仿金镀层色泽逼真,镀层光亮等优点.

无氰络合剂对仿金电镀的影响

系统地研究了 5种无氰络合剂对仿金电镀的影响 ,提出了 6种效果较好的无氰仿金镀液配方及工艺条件。镀液无毒、稳定性好且成本低 ,在较宽的工艺参数范围内都可以得到色泽较为理想的仿金镀层 ,具有一定的实用价值。

首饰无氰仿金电镀的研究

论述首饰的无毒仿金电镀工艺 ,研究了镀层磨损的铜基体旧首饰镀前处理、预镀镍、酸性光亮镀铜、光亮镀镍及Cu -Zn -Sn三元合金仿金电镀工艺 .并对影响镀件色泽的主要因素 (镀液成份、操作条件等 )进行实验探讨 ,找出较好的工艺条件 .

焦磷酸盐仿金电镀的研究

从一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺,总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响,由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂,因此本工艺具有阳极溶解性能良好,允许电流密度高,在规定的阴极电流密度下仿金镀层色泽逼真,镀层光亮等优点.

高装饰性仿金电镀工艺

简要介绍氰化和无氰仿金电镀工艺流程、配方成分、工艺条件、后处理和常见问题的处置。

三元仿金电镀工艺

三元仿金电镀工艺沈阳师范学院李华为辽宁大学铁梅通过对Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｎ（三元）低氰仿金镀液的研究及对仿金镀层后处理进行了一系列的改进，获得了较为稳定的工艺范围和满意的镀层，而且，大大地节省了成本和时间。一、实验方法１．电极材料阳极：铜锌合金（铜：锌＝７...

仿金电镀专利技术综述

通过对仿金电镀领域专利文献的收集,分析了该领域专利申请情况和技术分布情况,重点梳理了该领域的重点专利、重要申请人和技术发展路线,对仿金电镀领域的专利技术情况作了整体介绍。