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金相分析软件在低温脆性转变温度与沿晶断裂率测量上的应用
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作者 董晓亮 程丽杰 +3 位作者 张正君 孙国元 王学惠 曹政 《理化检验(物理分册)》 CAS 2013年第1期50-51,共2页
介绍了使用金相分析软件、光学体视显微镜、Excel软件相结合,可完成材料低温脆性转变温度的测量;使用金相分析软件与扫描电镜相结合,可完成沿晶断裂率的测量。
关键词 低温脆性转变温度 沿晶断裂率 金相分析软件
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