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题名贴片电容器失效分析
被引量:4
- 1
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作者
汪洋
何为
莫云绮
林均秀
徐玉珊
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机构
信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心
电子科技大学应用化学系
珠海元盛电子科技有限公司技术中心
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第11期74-76,共3页
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文摘
采用外观检查、金相切片、SEM和EDS分析等手段,通过对贴片电容器失效实例的分析,介绍了对贴片电容器失效的分析过程与方法,得出了内部电极间的陶瓷介质裂纹存在并联电阻特性,这是导致电容器产生漏电失效的主要原因,该裂纹属制造缺陷。失效分析对贴片电容器制造工艺有质量控制作用。
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关键词
电子技术
贴片电容
失效分析
外观检查
金相切片分析
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Keywords
electron technology
chip capacitor
failure analysis
visual inspection
cross section analysis
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分类号
TM53
[电气工程—电器]
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题名无铅PBGA用Sn-Pb焊膏焊接焊点失效分析
被引量:2
- 2
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作者
李朝林
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机构
淮安信息职业技术学院SMT工艺研究室
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出处
《焊接技术》
北大核心
2009年第4期48-50,共3页
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文摘
某典型航天电子产品印制板采用共晶Sn-Pb焊膏,无铅PBGA焊接,以此为研究对象,主要采用X射线检测、金相切片分析、扫描电子显微镜等一系列试验手段,研究分析PBGA焊点失效的机理与成因,检测结果表明,用共晶Sn-Pb焊膏焊接无铅BGA(球栅阵列封装)的可靠性和Sn-PbBGA的可靠性相当,试验用PCBA失效原因是PBGA焊球上焊膏与PCBA焊盘润湿性较差,焊膏与焊盘之间未形成良好的金属间合金层,其主要原因是PCB焊盘焊接性较差。
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关键词
航空电子产品
PBGA
X射线检测
金相切片分析
SEM
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分类号
TG425
[金属学及工艺—焊接]
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题名压力变送器PCB腐蚀失效分析案例研究
被引量:3
- 3
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作者
钱雨鑫
钟鸣
袁保玉
李晓倩
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机构
工业和信息化部电子第五研究所
宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司
工业和信息化部电子第五研究所华东分所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2017年第2期19-23,共5页
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文摘
利用外观检查、X射线检查、金相切片分析、扫描电子显微镜分析和光电子能谱分析等手段对压力变送器的PCB的腐蚀失效现象进行了分析。结果表明,该PCB的失效原因为:三防漆与板面结合不良、内部存在裂纹、涂覆不均匀和局部未见明显的三防漆覆盖等,导致其对空气中水汽的防护能力减弱,造成了焊点在较高的残留离子、持续电场和空气中水汽的共同作用下发生了电化学反应,从而生成了焦黄色或蓝绿色的腐蚀物。
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关键词
印制电路板
腐蚀失效
失效分析
外观检查
X射线检查
金相切片分析
扫描电子显微镜分析
光电子能谱分析
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Keywords
PCB
corrosion failure
failure analysis
visual inspection
X-ray inspection
microsection analysis
SEM
EDS
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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