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检测片状电阻器镀层厚度的金相制样法
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作者 王立 王广德 王静 《理化检验(物理分册)》 CAS 2003年第6期321-323,共3页
片状电阻器是由陶瓷材料和金属镀层构成 ,因不同型号的片状电阻器仅 2mm× 0 .5mm和 2mm× 1mm ,镀层仅 0 .5mm× 0 .5mm ,要从侧面测试片状电阻器镀层的厚度 ,对包埋样品的粘合剂的粘合性能 ,粘合剂的硬度与被测物的硬度... 片状电阻器是由陶瓷材料和金属镀层构成 ,因不同型号的片状电阻器仅 2mm× 0 .5mm和 2mm× 1mm ,镀层仅 0 .5mm× 0 .5mm ,要从侧面测试片状电阻器镀层的厚度 ,对包埋样品的粘合剂的粘合性能 ,粘合剂的硬度与被测物的硬度是否一致提出了较高要求。经大量实验 ,用快干腻子固定和镶嵌片状电阻器试样 。 展开更多
关键词 片状电阻器 镀层厚度 陶瓷材料 金相制样法 硬度 金相分析
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