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检测片状电阻器镀层厚度的金相制样法
1
作者
王立
王广德
王静
《理化检验(物理分册)》
CAS
2003年第6期321-323,共3页
片状电阻器是由陶瓷材料和金属镀层构成 ,因不同型号的片状电阻器仅 2mm× 0 .5mm和 2mm× 1mm ,镀层仅 0 .5mm× 0 .5mm ,要从侧面测试片状电阻器镀层的厚度 ,对包埋样品的粘合剂的粘合性能 ,粘合剂的硬度与被测物的硬度...
片状电阻器是由陶瓷材料和金属镀层构成 ,因不同型号的片状电阻器仅 2mm× 0 .5mm和 2mm× 1mm ,镀层仅 0 .5mm× 0 .5mm ,要从侧面测试片状电阻器镀层的厚度 ,对包埋样品的粘合剂的粘合性能 ,粘合剂的硬度与被测物的硬度是否一致提出了较高要求。经大量实验 ,用快干腻子固定和镶嵌片状电阻器试样 。
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关键词
片状电阻器
镀层厚度
陶瓷材料
金相制样法
硬度
金相
分析
下载PDF
职称材料
题名
检测片状电阻器镀层厚度的金相制样法
1
作者
王立
王广德
王静
机构
吉林师范大学分析测试中心
出处
《理化检验(物理分册)》
CAS
2003年第6期321-323,共3页
文摘
片状电阻器是由陶瓷材料和金属镀层构成 ,因不同型号的片状电阻器仅 2mm× 0 .5mm和 2mm× 1mm ,镀层仅 0 .5mm× 0 .5mm ,要从侧面测试片状电阻器镀层的厚度 ,对包埋样品的粘合剂的粘合性能 ,粘合剂的硬度与被测物的硬度是否一致提出了较高要求。经大量实验 ,用快干腻子固定和镶嵌片状电阻器试样 。
关键词
片状电阻器
镀层厚度
陶瓷材料
金相制样法
硬度
金相
分析
Keywords
Sample treatment
Thickness
Metallographic
分类号
TM54 [电气工程—电器]
TG115.2 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
检测片状电阻器镀层厚度的金相制样法
王立
王广德
王静
《理化检验(物理分册)》
CAS
2003
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