铝合金搅拌摩擦焊接头微观组织及缺陷的金相表征

从接头低倍形貌、各区域微观组织特征以及缺陷特征3个方面对铝合金搅拌摩擦焊接头的金相表征进行了介绍和总结。结果表明:接头低倍形貌有河床型、鼓型以及壶嘴型等3种;接头各区域微观特征可从再结晶和第二相分布两个方面进行分析;洋葱环缺陷实质是大小不等的再结晶晶粒或数量不同的弥散析出相质点交替分布而形成的;Z型线缺陷是原始界面上氧化膜弥散分布而形成的;吻接缺陷和钩状缺陷是一种假性连接缺陷;孔洞和隧道型缺陷主要是由焊接过程中热输入量不够而导致的。

两种用于热障涂层孔隙率的定量检测方法

文章针对等离子喷涂方法制备的YSZ陶瓷涂层,对比了两种表征手段测试孔隙率的检测能力和检测精度。金相表征法采用Leica DM6M金相显微镜对截面试样进行观察并通过LAMOS Maser软件计算YSZ陶瓷涂层的孔隙率;扫描电镜表征法采用APROS场发射扫描电镜背散射测得同一批试样的显微组织照片,并通过Image J软件及Image-Pro Plus 6.0软件进行灰度的阈值处理,得到涂层孔隙的大小、形状和孔隙率;最后采用Minitab软件对两种方法测得的定量孔隙率进行MSA质量能力验证。结果表明:金相表征法与扫描电镜表征法都可以对孔隙率进行定量表征,金相表征法操作简单适用于批量生产。扫描电镜表征法具有较高的精度,可以准确测量孔隙的大小、形状、未融粉末形态等,适用于前期工艺研发。通过Minitbe单样本T检分析及可区分类别数分析可知扫描电镜法测试陶瓷涂层孔隙率分辨率高于金相法测试。但两种方法都需要严格遵循标准金相试样制备流程,才能保证数据的准确性。

碳纤维树脂基复合材料超声检测典型缺陷信号研究

为了验证碳纤维树脂基复合材料超声检测的有效性和准确性,对铺层树脂传递模塑成型(RTM)复合材料超声检测中典型的缺陷信号进行了解剖,并采用微焦点CT检测和金相表征分析,发现超声检测对于分层和裂纹类缺陷敏感,但无法进一步对二者进行分辨;对于密集孔隙和微裂纹也可以很好检出,却也无法进一步分辨;对于微裂纹,微焦点CT无法检出,而超声检测可检出。