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电脑硬盘磁头晶片金凸块电镀研究
1
作者
王冀康
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2013年第12期31-33,共3页
探讨了将电脑硬盘磁头晶片金凸块直接电镀在Ni-Fe合金种子层上,以减少焊接时金凸块变形,从而获得性能优良的磁头。实验在两种不同基材的晶片上沉积不同的种子层,经多种电镀前处理后分别电镀不同厚度的金凸块。通过拉扯试验,检查金凸块...
探讨了将电脑硬盘磁头晶片金凸块直接电镀在Ni-Fe合金种子层上,以减少焊接时金凸块变形,从而获得性能优良的磁头。实验在两种不同基材的晶片上沉积不同的种子层,经多种电镀前处理后分别电镀不同厚度的金凸块。通过拉扯试验,检查金凸块与基体的结合力。实验结果表明,不能直接在Ni-Fe合金种子层上电镀金凸块,在Ni-Fe合金种子层上溅射一层薄的金层即可实现金凸块电沉积在Ni-Fe合金种子层上,拉扯试验测试达到合格。
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关键词
金凸块
金种子层
Ni-Fe合
金种子层
拉扯试验
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职称材料
题名
电脑硬盘磁头晶片金凸块电镀研究
1
作者
王冀康
机构
新乡医学院第二附属医院河南省生物精神病学重点实验室
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2013年第12期31-33,共3页
文摘
探讨了将电脑硬盘磁头晶片金凸块直接电镀在Ni-Fe合金种子层上,以减少焊接时金凸块变形,从而获得性能优良的磁头。实验在两种不同基材的晶片上沉积不同的种子层,经多种电镀前处理后分别电镀不同厚度的金凸块。通过拉扯试验,检查金凸块与基体的结合力。实验结果表明,不能直接在Ni-Fe合金种子层上电镀金凸块,在Ni-Fe合金种子层上溅射一层薄的金层即可实现金凸块电沉积在Ni-Fe合金种子层上,拉扯试验测试达到合格。
关键词
金凸块
金种子层
Ni-Fe合
金种子层
拉扯试验
Keywords
Au pad
Au seed-layer
Ni-Fe seed-layer
pull test
分类号
TQ153.18 [化学工程—电化学工业]
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题名
作者
出处
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1
电脑硬盘磁头晶片金凸块电镀研究
王冀康
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2013
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