金置换率下降原因分析及对策

针对金置换率比正常下降了1.8%,经过含金贵液及氰化金泥成分比对,发现贵液中铅杂质含量上升,经过小试分析,锌粉用量偏小是影响金置换率主要因素,对锌粉置换工序进行工艺调整,金置换率又恢复正常水平.

应用于封装凸块的亚硫酸盐无氰电镀金工艺

[目的]在工业可持续发展战略下,环保无氰电镀金技术正逐步替代传统氰化物电镀金技术,并在微电子封装领域中得到推广应用。[方法]针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程,开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研无氰电镀金药水中添加了有机膦酸添加剂和晶体调整剂,前者能够充分抑制镍金置换,后者有助于形成低应力的等轴晶组织,可避免施镀过程中国产光刻胶挤出变形现象。该自研无氰电镀金工艺应用于晶圆时可获得微观表面平整均匀和无缺陷的金凸块。[结论]该自研无氰电镀金工艺能够满足晶圆级封装的要求,具备很好的推广应用潜力。

锌粉置换提金中铜影响的研究

在氰化冶金贵液中,Cu含量高达838.0mg/L,严重影响锌粉置换提金。通过多项研究试验,发现常温下搅拌24h,保持贵液中CaO浓度为400mg/L,可使Au的置换率达到99.83%,Cu只有1.5%。

CPM对全膝关节置换术后康复的研究进展

膝关节是人体最复杂的关节,在临床和体育运动中经常发生各种损伤,对膝关节及其周围骨或软组织的治疗和手术,常可导致膝关节内、外粘连,僵直,影响了膝关节功能恢复,上述问题也是在膝关节康复治疗时候面对的主要的棘手问题。综述了CPM(continuous passive motion,持续被动运动)对全膝关节置换术后康复的研究进展。利用专门器械使关节进行持续较长时间的缓慢的被动运动,使治疗和康复相结合,可以有效防止关节粘连,对关节内软骨的再生与修复有促进作用,有利于肢体功能的恢复。

全膝表面置换术治疗重度膝内翻并骨缺损的体会

人工全膝关节置换治疗各种类型终末期膝关节疾病的疗效已得到公认,并取得了很好的长期随访结果,国内外诸多文献报道其10年优良率均在90%以上。我们对11例（13膝）重度膝内翻并骨缺损的膝骨关节炎进行全膝关节表明置换术,取得较好效果。报告如下。

还原型厚化金性能分析

本文不仅介绍了还原型厚化金的反应机理及影响镍金沉积的各种因素，还从形貌、绑定能、可焊性等方面与传统的置换型厚化金做了对比研究。研究结果表明，还原型后镍金除了具备传统置换型厚化金的可焊性、可打线（Au wire）、可接触导通等功能外，还有镍层腐蚀性低、绑定能量高、打线绑定变化率低、可靠性佳等特点，完全满足各种金厚度需求，更加适用于细密线路制作。

置换法从硫代硫酸盐浸液中回收金银的研究进展

国内外始终缺乏一种从硫代硫酸盐浸金（银）液体系中高效且经济的回收金（银）的方法,置换法是目前国内外学者研究较多的方法之一.置换法回收金（银）主要是通过选择合适的置换剂,与贵液中的金（银）发生氧化还原反应,从而置换出金（银）.分别综述了采用铜、锌、铝及其他置换剂从硫代硫酸盐浸金（银）液中回收金（银）的置换机理及研究现状,并讨论了置换法中存在的置换体系复杂、置换过程中易发生副反应和成本高等问题及今后的研究方向,为从硫代硫酸盐浸液体系中提取金（银）提供理论参考.