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倒装芯片及封装技术
1
作者
王明
《集成电路通讯》
2003年第3期34-40,共7页
关键词
倒装芯片
封装技术
再流倒装焊
热压倒装焊
各向异性导电胶
金钉头凸点法
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职称材料
题名
倒装芯片及封装技术
1
作者
王明
机构
中国兵器工业第
出处
《集成电路通讯》
2003年第3期34-40,共7页
关键词
倒装芯片
封装技术
再流倒装焊
热压倒装焊
各向异性导电胶
金钉头凸点法
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
倒装芯片及封装技术
王明
《集成电路通讯》
2003
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