微生物吸附-化学还原法制备金钯合金纳米线

采用微生物吸附-化学还原法,失效金、钯催化剂为原料,以大肠杆菌为模板、十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）为保护剂、抗坏血酸为还原剂制备金钯合金纳米线（Au-Pd NWs）,用SEM、TEM、XPS、XRD 等技术对金钯合金纳米线进行了表征.结果表明,在大肠杆菌菌粉量为0.5 g/L、CTAB量为5.0 mmol/L、抗坏血酸浓度为1.0 mmol/L 反应条件下,当金钯摩尔比控制在3：1-1：3 之间,均有较大量纳米线生成,金钯摩尔比为1：1 时形貌最佳;CTAB 浓度对金钯合金纳米线直径影响较大.表征结果显示,金钯纳米线的晶面间距为0.232 nm,是一种具有面心立方（fcc）、多晶结构的双金属合金纳米线.

金钯二元小团簇的几何结构与电子性质

在UBP86/LANL2DZ和UB3LYP/def2-TZVP水平下详细研究了AumPdn(m+n≤6)团簇的几何结构和电子性质.阐明了团簇的结构特征、平均结合能、垂直电离势、垂直电子亲和能、电荷转移以及成键特征.除单取代混合团簇(AunPd和AuPdn,n=5或6)外,五和六原子混合团簇中钯原子趋于聚集到一起形成Pdcore,金原子分布在Pdcore周围形成PdcoreAushell结构.含一个和两个钯原子团簇的电子性质与纯金团簇类似,呈现一定奇偶振荡.混合团簇的电子性质,如最高占据分子轨道(HOMO),最低未占据分子轨道(LUMO),垂直电离势,垂直电子亲和能,Fermi能级和化学硬度等均与团簇空间结构和金、钯原子数之比直接相关.混合团簇中存在钯原子到金原子间的电荷转移,表明团簇中存在明显金钯间成键作用.分析团簇的电荷分布、前线轨道和化学硬度表明,金钯混合团簇对小分子如O2、H2和CO等的反应活性要强于纯金团簇.

金钯合金进行纳米类金刚石镀膜后表面性能的实验研究

目的旨在通过类金刚石镀膜的方法改善金钯合金的耐磨性、硬度。方法制作6个金钯合金试件,在常温下通过射频辉光放电的方法分别镀覆300纳米、500纳米类金刚石镀膜,对镀膜后金钯合金表面的摩擦系数、电化学腐蚀电位及维氏硬度进行测试,并同标准试件进行比较。结果300纳米镀膜金钯合金耐磨性高于500纳米镀膜;随着镀膜厚度的增加,耐腐蚀性有增加的趋势;对维氏硬度的均值进行t检验,镀膜300纳米金钯合金维氏硬度高于500纳米试件及标准件(P<0.001)。结论对金钯合金表面进行类金刚石镀膜处理是改善其表面理化特性的一种尝试。

两种偶联剂对金钯合金与Filtek z350树脂黏结强度的影响

目的研究两种偶联剂对金钯合金黏结面处理后对其与Filtek z350树脂黏结强度的影响。方法用失蜡铸造法制备直径为8 mm、高为2 mm的金钯合金块18个,按随机数字表法分为3组。对照组,黏结面不用偶联剂处理;γ-mps组,用γ-mps对黏结面进行处理后与Filtek z350树脂黏结;V-primer组,用V-primer对黏结面进行处理后与Filtek z350树脂黏结。用万能测力机测试试件断裂时的剪切力,用扫描电镜观察试件断面的形貌。结果对照组、γ-mps组和V-primer组的剪切黏结强度值分别为(6.75±0.41)、(7.25±0.49)和(10.54±0.42)mPa。V-primer组与对照组以及γ-mps组剪切强度比较差异有统计学意义(均P<0.05),V-primer组的剪切黏结强度最高;γ-mps组与对照组的剪切强度差异无统计学意义(P>0.05)。试件断裂模式均表现为黏结断裂模式。结论V-primer处理可以提高金钯合金与树脂的黏结性能,γ-mps处理对提高金钯合金与树脂的黏结性能并不理想。

化学镍钯金钯层表面孔洞黑点可靠性研究及其标准制定

化学镍钯金为近几年新兴的表面处理方式,因其具备优良的打线和焊接性能被应用得越来越广泛;目前行业内对化学镍金表面处理的镍金层可靠性研究是非常多且有明确的一套接收标准,但对于化学镍钯金表面处理的钯层的一些可靠性研究目前却是非常少的。本文针对化学镍钯金镀层其钯层表面的孔洞黑点进行老化前后的可靠性验证,确定正常、轻微、中度、严重四种不同程度的孔洞黑点推拉力均可满足标准,中度以下的孔洞黑点可以直接放行使用,严重程度的孔洞黑点则需要做进一步的可靠性评估;针对孔洞黑点制定出的管控标准,为企业标准提供依据支持,对镍钯金产品质量管控前移具有重要的意义,可供业内进行参考。

微生物吸附-化学还原法合成金钯纳米线机理研究

采用微生物吸附-化学还原法,以大肠杆菌(ECCs)为模板、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为保护剂、抗坏血酸(AA)为还原剂制备金钯纳米线(Au-PdNWs),考察不同金钯摩尔比对合成金钯纳米材料的影响,并通过SEM、TEM、XRD等技术进行了表征,研究其形成机理。结果表明,吸附还原作用使ECCs在短时间内还原生成了少量Pd(0)和Au(0),大量的钯离子和金离子聚集在ECCs表面周围;还原剂AA的加入使ECCs表面成为优先成核位点,菌体表面基团与晶核相互作用阻止其迁移;在CTAB的作用下,菌体表面的纳米颗粒逐渐形成链状纳米中间结构,中间结构通过Ostwald熟化作用进一步形成Au-Pd纳米线。通过ECCs和CTAB协同作用,有利于一维纳米结构的生长。

铜锌合金和金钯合金在Branemark种植义齿的应用

目的:观察铜-锌合金和金-钯合金在Branemark种植义齿的应用效果.方法:分别用铜-锌合金和金-钯合金制作种植义齿金属支架,用树脂或烤瓷完成义齿,观察戴入1年后的变化.结果:铜-锌合金制作的义齿支架被腐蚀率为100%,并有人工牙齿树脂脱落和支架断裂现象,有菌斑;金-钯合金制作的义齿支架无被腐蚀现象,无菌斑.结论:金-钯合金是制作Branemark种植义齿支架的理想金属.

基于金钯纳米合金修饰的过氧化氢传感器的研制

研制金钯合金纳米粒子修饰的特异性定量检测食品中过氧化氢残留量的过氧化氢传感器。以比表面积大、生物相容性好、具有优良电催化性能的金钯合金纳米粒子固定辣根过氧化物酶于玻碳电极,制得过氧化氢传感器电极。通过循环伏安法及交流阻抗法表征电极在组装过程中的电化学特性,利用计时电流法对传感器性能进行考察。研究表明:该传感器测定H2O2的线性范围为1×10-7～5×10-3mol/L,检测限为8.0×10-7mol/L,对H2O2具有较好的催化还原活性和良好的检出性能。该传感器制作简单、成本低廉、可重复性强,可用于快速定量检测食品中过氧化氢残留量。

金钯合金(贵金属)嵌体桥的技术室制作及临床运用

目的探讨口腔修复临床后牙缺失的一种修复手段方法。方法 90例患者100颗缺失牙,采用金钯合金(贵金属)嵌体桥技术进行修复,1个月后复查,随访5年。结果 100颗牙中2颗嵌体桥松动脱落(分别在第3年和第5年),占2%,其余98颗牙感觉舒适、无异物感。牙体牙髓无自觉症状,修复体边缘无继发龋。结论嵌体桥技术室制作方法相对简单,临床上牙体预备磨除较少,戴用后对牙创伤也较小。

金钯铁合金的K状态研究

K状态是一种特殊的有序化转变,其形成会影响合金的力学性能和电学性能。Au-35Pd-8Fe合金在高温时为单相固溶体,热处理时会发生原子重排形成偏聚。采用硬度、XRD、热电阻等检测方法对Au-35Pd-8Fe合金固溶态和时效态进行分析。结果表明,该成分合金存在K状态,K状态转变温度范围为450~500℃,在该温度范围内合金电阻迅速升高并达到峰值。

加工性能优良的高阻金钯铁铝合金

Au-Pd-Fe-Al合金是迄今已发现的电阻率最高的电阻合金材料,具有广阔的应用领域。但是,其加工极其困难,至今也无法稳定地批量生产。采用特殊的凝固方法,有效地避免了Au-Pd-Fe-Al合金铸锭穿晶组织的出现,合金的加工性能良好,电阻率达到216μΩ.cm。

金钯合金与镍铬合金的特性及临床疗效比较

目的比较金钯合金与镍铬合金的临床应用疗效。方法对金钯合金与镍铬合金修复体,通过4-5年的临床跟踪随访,从边缘密合性、牙龈染色情况及继发病变等几个方面进行了比较。结果金钯合金组疗效明显优于镍铬合金组,两组有显著差异(P<0.05)。结论金钯合金具有良好的生物相容性、可塑性、铸造性能及优异的操作性和稳定的物化性能,可逐渐取代常用的银汞合金和镍铬合金。

氧化镁载金钯双金属无溶剂催化氧化苯甲醇制备苯甲醛

以聚乙烯醇(PVA)为保护剂,经NaBH4还原制备金钯纳米双金属并负载到Na2SiO3改性的MgO载体MgO-X上,得到Au-Pd/MgO-X催化剂。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)等技术手段对Au-Pd/MgO-X催化剂的组成、结构和载体碱强度进行了表征。结果表明,该催化剂可在无溶剂条件下催化苯甲醇氧化,随着Au-Pd/MgO-X催化剂碱性增强,产物苯甲醛的选择性提高;在苯甲醇0.1 mol、催化剂Au-Pd/MgO-X 100 mg、O_(2)0.5 MPa、反应时间3 h、反应温度120℃的条件下,苯甲醇转化率为49.5%时,苯甲醛的选择性达94.7%。催化剂重复使用5次,活性和选择性无明显变化,表明催化剂具有良好的活性及稳定性。

基于功能化还原氧化石墨烯和金钯合金纳米粒子的谷氨酸电致化学发光生物传感器研究

该实验设计了基于氯化血红素功能化的还原氧化石墨烯(H-RGO)、金钯合金纳米粒子(Au-PdNPs)和L-谷氨酸氧化酶(L-GluOx)的特异性L-谷氨酸(L-Glu)电致化学发光(ECL)生物传感器。实验首先将H-RGO修饰于电极上,再通过电沉积的方式将Au-PdNPs负载于H-RGO表面,L-GluOx通过与Au-PdNPs的键合作用实现固载,构建ECL生物传感界面。纳米材料的制备以及传感界面的逐步构建过程通过扫描电子显微镜(SEM)、X-射线能量散射谱(EDS)、紫外可见吸收光谱技术(UV-vis)和电化学技术等测试方法进行了验证。实验发现纳米材料Au-PdNPs和H-RGO二者的协同催化作用极大的改进了传感器的灵敏度。在优化的条件下,L-谷氨酸在1.0×10^-7mol/L至5.00×10^-3mol/L浓度范围内,ECL信号强度与其浓度对数呈线性相关性。该ECL生物传感器制备简单、响应快速、检测灵敏、稳定性和选择性好,在谷氨酸的检测应用方面具有较大的发展潜力。

镍钯金表面引线键合工艺的可靠性及应用

通过模拟前道工序的实际装配环境,研究了镀镍钯金基板在不同工况条件和不同钯/金层厚度情况下对表面键合强度的影响。结果表明,通过280℃高温回流后,镀层表面会出现少量Cu元素,但对键合强度影响不大。Au/Pd镀层厚度增加均有利于提高可键合性。在本文的镀层体系中,均可完成高可靠性键合。通过150±3℃,168 h的高温贮存试验表明,Pd和Au界面均可作为键合界面,高温贮存前后平均键合强度均在11 cN以上,满足标准且非常稳定。

从低品位金铂钯物料中提取贵金属新工艺研究

工业生产主要采用水溶液氯化法来进行低品位金铂钯物料中进行贵金属的提取,但是该工艺会因为氯化效率的影响,会存在一部分贵金属残留在外付渣中,发生贵金属流失的情况,影响贵金属提取率。为了有效解决这一问题,本文设计了氯化焙烧-盐酸浸出-有机溶剂萃取工艺来进行低品位金铂钯物料中的贵金属提取。通过实验来对氯化焙烧-盐酸浸出-有机溶剂萃取工艺的各项参数进行确定,并通过中试实验来对氯化焙烧-盐酸浸出-有机溶剂萃取工艺的工业生产可行性进行验证。结果表明通过氯化焙烧-盐酸浸出-有机溶剂萃取工艺能够有效实现低品位金铂钯物料中的贵金属提取,同时可以将金、铂、钯的直收率控制到95%以上。

化学镀镍/钯/金工艺中连接盘设计对金厚影响的研究

通过设计几种常见的连接盘,在化学镀镍/钯/金(置换金体系)后量测连接盘的金层厚度,以研究连接盘对置换金厚的影响。对实验结果进行分析,发现在相同的加工条件下,连接盘的沉金厚度有随着连接盘面积增大而减小的趋势;当连接盘面积小于一定量时,阻焊限定(SMD)连接盘的金厚较相同大小的非阻焊限定(NSMD)连接盘的金厚降低;对于设计大小相同的连接盘,连接盘的金厚与其连接的沉金连接盘或铜面的面积大小呈负相关。

基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评

有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀钯处理,采用该工艺先对基板表面进行化镀镍处理,再进行化镀钯处理,最后完成化学浸金处理。钯镀层可以防止金在沉积过程中腐蚀镍镀层以及阻挡镍向金属间化合物(IMC)层扩散。利用X-Ray、电子扫描显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)等图像分析方法,对比了不同厂商的化学镍钯浸金镀层的厚度、微观形貌及质量,结果表明,平整且致密的钯镀层可以有效避免镍腐蚀现象。