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题名电子元器件金铝键合失效分析研究
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作者
高若源
裴选
席善斌
王伟
高东阳
彭浩
黄杰
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
国家半导体器件质量检验检测中心
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2023年第6期74-78,共5页
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文摘
金铝键合失效是电子元器件常见的失效模式之一。对某型号射频芯片和检波器两例产品开展了失效分析研究。结果表明,一例失效产品出现了键合丝脱落的情况,一例失效产品出现了键合拉力几乎为零的情况,这是由于铝焊盘与金键合丝之间形成了金铝间化合物,金铝间化合物电阻率较高,使得键合强度降低或键合脱开,最终导致产品失效。研究了金铝化合物的失效机理,借助扫描电子显微镜对金铝化合物形貌及元素进行了分析,最后对金铝化合物所导致的失效提出了预防和改进措施,对于提高电子元器件的可靠性具有一定的借鉴意义。
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关键词
金铝键合
金铝化合物
失效分析
可靠性
柯肯德尔
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Keywords
Au-Al bonding
Au-Al compound
failure analysis
reliability
Kirkendall
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分类号
O614
[理学—无机化学]
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