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界面密排六方固溶体提高Au-Ge/Cu焊点的剪切强度
1
作者
王檬
彭健
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2023年第8期2449-2460,共12页
系统研究界面产物形貌、化学成分、力学性能及其对Au−Ge/Cu焊点剪切强度的影响。结果表明,在400℃下钎焊5~60 min后,焊点界面生成密排六方结构固溶体相(HCP)。该HCP相成分为78%~46%Cu,9%~42%Au和~12%Ge(摩尔分数),杨氏模量为105~112 GPa...
系统研究界面产物形貌、化学成分、力学性能及其对Au−Ge/Cu焊点剪切强度的影响。结果表明,在400℃下钎焊5~60 min后,焊点界面生成密排六方结构固溶体相(HCP)。该HCP相成分为78%~46%Cu,9%~42%Au和~12%Ge(摩尔分数),杨氏模量为105~112 GPa,硬度为4.3~4.7 GPa。钎焊5 min焊点的剪切强度为57 MPa,但钎焊60 min后焊点的剪切强度上升至68 MPa。焊点强度的提高可归因于塑性HCP相的生成及其对脆性(Ge)相的消耗。这说明生成塑性HCP界面产物是一种能有效提高钎焊焊点剪切强度的方法。
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关键词
金锗焊料
界面反应
固溶体
密排六方结构
剪切强度
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职称材料
题名
界面密排六方固溶体提高Au-Ge/Cu焊点的剪切强度
1
作者
王檬
彭健
机构
中南大学材料科学与工程学院
Aragón Nanoscience and Materials Institute(CSIC–University of Zaragoza)and Condensed Matter Physics Department
出处
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2023年第8期2449-2460,共12页
基金
the Natural Science Foundation of Hunan Province,China(No.2023JJ40473)
the National Science and Technology Project of China(No.15452252)。
文摘
系统研究界面产物形貌、化学成分、力学性能及其对Au−Ge/Cu焊点剪切强度的影响。结果表明,在400℃下钎焊5~60 min后,焊点界面生成密排六方结构固溶体相(HCP)。该HCP相成分为78%~46%Cu,9%~42%Au和~12%Ge(摩尔分数),杨氏模量为105~112 GPa,硬度为4.3~4.7 GPa。钎焊5 min焊点的剪切强度为57 MPa,但钎焊60 min后焊点的剪切强度上升至68 MPa。焊点强度的提高可归因于塑性HCP相的生成及其对脆性(Ge)相的消耗。这说明生成塑性HCP界面产物是一种能有效提高钎焊焊点剪切强度的方法。
关键词
金锗焊料
界面反应
固溶体
密排六方结构
剪切强度
Keywords
Au−Ge solder
interfacial reaction
solid solution
close-packed hexagonal structure
shear strength
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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1
界面密排六方固溶体提高Au-Ge/Cu焊点的剪切强度
王檬
彭健
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2023
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