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界面密排六方固溶体提高Au-Ge/Cu焊点的剪切强度
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作者 王檬 彭健 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第8期2449-2460,共12页
系统研究界面产物形貌、化学成分、力学性能及其对Au−Ge/Cu焊点剪切强度的影响。结果表明,在400℃下钎焊5~60 min后,焊点界面生成密排六方结构固溶体相(HCP)。该HCP相成分为78%~46%Cu,9%~42%Au和~12%Ge(摩尔分数),杨氏模量为105~112 GPa... 系统研究界面产物形貌、化学成分、力学性能及其对Au−Ge/Cu焊点剪切强度的影响。结果表明,在400℃下钎焊5~60 min后,焊点界面生成密排六方结构固溶体相(HCP)。该HCP相成分为78%~46%Cu,9%~42%Au和~12%Ge(摩尔分数),杨氏模量为105~112 GPa,硬度为4.3~4.7 GPa。钎焊5 min焊点的剪切强度为57 MPa,但钎焊60 min后焊点的剪切强度上升至68 MPa。焊点强度的提高可归因于塑性HCP相的生成及其对脆性(Ge)相的消耗。这说明生成塑性HCP界面产物是一种能有效提高钎焊焊点剪切强度的方法。 展开更多
关键词 金锗焊料 界面反应 固溶体 密排六方结构 剪切强度
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