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国产与进口管壳金镍镀层质量特性分析 被引量:1
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作者 张明杰 高成 +1 位作者 傅成城 黄姣英 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2017年第8期111-116,共6页
国产金镍体系管壳在鉴定检验中,常出现腐蚀、掉字等镀层质量问题,直接影响器件的封装可靠性。结合镀层常见质量问题,分析镀层的厚度、结构等影响因素;利用扫描电镜和能谱分析,从外观、厚度、结合力、耐热性、结构和成分六方面,进行了国... 国产金镍体系管壳在鉴定检验中,常出现腐蚀、掉字等镀层质量问题,直接影响器件的封装可靠性。结合镀层常见质量问题,分析镀层的厚度、结构等影响因素;利用扫描电镜和能谱分析,从外观、厚度、结合力、耐热性、结构和成分六方面,进行了国产与进口管壳样品的镀层质量特性分析;选取国产与进口管壳样品各10只,开展湿热试验和盐雾试验,分析Au/Ni管壳的薄弱环节和抗腐蚀性能。结果表明,国产管壳相比进口管壳的不足,主要表现在打标方式不成熟、金层厚度较为单薄、镀层结构不够合理、材料纯度相对较低等方面;在打印标记处和平行焊缝处,管壳的抗腐蚀性能较弱。 展开更多
关键词 金镍镀层 管壳 质量特性 薄弱环节 抗腐蚀 可靠性
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钛合金壳体激光封焊焊缝去镍-金镀层工艺 被引量:1
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作者 桂中祥 许业林 《电子工艺技术》 2017年第4期229-232,共4页
分析了装夹、校正、铣削方式、切削路径和工艺参数等对整体镀镍-金钛合金壳体激光封焊盖板焊缝铣削去镀层质量的影响。通过专用工装设计,提高壳体定位精度和刚度,同时避免划伤镀层。基于校正,找到壳体最高点作为进刀依据。采用有限元分... 分析了装夹、校正、铣削方式、切削路径和工艺参数等对整体镀镍-金钛合金壳体激光封焊盖板焊缝铣削去镀层质量的影响。通过专用工装设计,提高壳体定位精度和刚度,同时避免划伤镀层。基于校正,找到壳体最高点作为进刀依据。采用有限元分析优化切削参数,并采用顺铣,先侧铣表面镀层,再纵铣封装盖板台阶高度余量,然后精光已加工表面,实现了对钛合金壳体精度和表面状态技术一致性控制,并有效避免镀层剥离。 展开更多
关键词 钛合 -镀层 电子封装 激光焊 镀层剥离
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Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究
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作者 徐达 魏少伟 +2 位作者 申飞 梁志敏 马紫成 《电子与封装》 2024年第3期29-33,共5页
研究了Sn95Sb5焊料在化学镍金(ENIG)镀层、化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层表面形成的焊点界面微观组织形貌与剪切强度。使用Sn95Sb5焊料在FR4印制板上焊接0805片式电容,焊点在高温时效测试和温度循环过程中均表现出较高的剪切强度,焊点界面... 研究了Sn95Sb5焊料在化学镍金(ENIG)镀层、化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层表面形成的焊点界面微观组织形貌与剪切强度。使用Sn95Sb5焊料在FR4印制板上焊接0805片式电容,焊点在高温时效测试和温度循环过程中均表现出较高的剪切强度,焊点界面连续且完整,剪切强度下降的最大幅度不超过19.2%。Sn95Sb5焊料在ENIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENIG焊点)强度更高。Sn95Sb5焊料在ENEPIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENEPIG焊点)界面反应更为复杂,在焊点界面附近可观察到条块状的(Pd,Ni,Au) Sn4。Sn95Sb5/ENEPIG焊点界面的金属间化合物层平均厚度约为Sn95Sb5/ENIG焊点界面的2倍。 展开更多
关键词 Sn95Sb5焊料 化学镀层 化学钯浸镀层 回流焊 封装技术
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基于ENEPIG镀层的无压纳米银膏烧结失效分析
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作者 徐达 戎子龙 +2 位作者 杨彦锋 魏少伟 马紫成 《电子与封装》 2024年第4期20-24,共5页
总结了在化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层上采用纳米银膏进行无压烧结时出现的失效模式。通过分析烧结镀层的微观形貌及力学性能,确认界面污染、烧结不充分及镀层缺陷是导致烧结失效的主要原因。应特别关注镍原子向镀层表面扩散导致的烧结失... 总结了在化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层上采用纳米银膏进行无压烧结时出现的失效模式。通过分析烧结镀层的微观形貌及力学性能,确认界面污染、烧结不充分及镀层缺陷是导致烧结失效的主要原因。应特别关注镍原子向镀层表面扩散导致的烧结失效风险。为保证烧结质量的稳定性和可靠性,需要充分重视界面的洁净度,对芯片、基板的存储条件和存储寿命实施严格管控,还需要优化烧结曲线,充分考虑溶剂释出所需时间、烧结峰值温度及其停留时间、降温速率等因素。研究结果为纳米银膏的无压烧结研究提供了新的理论参考。 展开更多
关键词 封装可靠性 烧结失效 纳米银膏 化学钯浸镀层
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不同剪切速率下锡银铜系/镍金焊点的断裂行为研究
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作者 王加俊 蔡珊珊 +1 位作者 罗晓斌 彭巨擘 《贵金属》 CAS 北大核心 2023年第2期1-8,共8页
对锡银铜系高可靠性焊料合金的研究虽然已经较为广泛,但是缺乏对其焊点在不同应变速率下的剪切强度和断裂模式的研究。本文将牌号为SAC305和Innolot不同成分的锡银铜系焊料合金锡膏印刷在镍金镀层(Ni(P)/Au)上回流成BGA焊点,采用DAGE400... 对锡银铜系高可靠性焊料合金的研究虽然已经较为广泛,但是缺乏对其焊点在不同应变速率下的剪切强度和断裂模式的研究。本文将牌号为SAC305和Innolot不同成分的锡银铜系焊料合金锡膏印刷在镍金镀层(Ni(P)/Au)上回流成BGA焊点,采用DAGE4000HS焊接强度测试仪进行不同剪切速率下的剪切性能测试,并对其剪切曲线、剪切强度及断裂能进行计算和分析,再采用金相显微镜和扫描电子显微镜(SEM)对焊点界面微观结构及断口进行表征分析。结果表明:合金本身成分的差异导致焊点界面金属间化合物层(IMC层)厚度和分布存在差异,随着剪切速率的增加,SAC305和Innolot合金焊点的强度总体上都随之增加,且焊点的断裂模式由焊点基体内部的韧性断裂向界面金属间化合物脆性断裂发生转变,Innolot合金由于其他金属元素添加导致的强化作用使得其剪切强度得到较大提升而塑性损伤。 展开更多
关键词 高可靠无铅焊料 锡银铜系 镀层 剪切速率 断裂模式
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镍金镀层缺陷导致焊接质量问题的失效分析
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作者 王玉忠 李小娟 +1 位作者 林治 刁硕 《电子产品可靠性与环境试验》 2022年第S02期31-35,共5页
由于镍金镀层具有良好的焊接性能,同时又是一种极好的保护层,因此元器件、印制电路板等表面往往会进行镀镍金处理。利用金相切片、SEM&EDS、FIB等分析手段,对镀镍金引线柱焊接不良的失效案例进行分析和研究,发现引线柱的金层和镍层... 由于镍金镀层具有良好的焊接性能,同时又是一种极好的保护层,因此元器件、印制电路板等表面往往会进行镀镍金处理。利用金相切片、SEM&EDS、FIB等分析手段,对镀镍金引线柱焊接不良的失效案例进行分析和研究,发现引线柱的金层和镍层之间存在污染物,导致金层与镍层之间结合不良,出现金层脱落镍层裸露现象。污染物的存在使焊接过程中焊料无法与镍层充分接触形成连续的IMC,产生引线柱润湿不良的焊接质量问题,导致产品的输出信号出现阶跃跳变。分析结果有助于生产厂家改善镀镍金工艺,提高产品质量。 展开更多
关键词 镀层 污染物 聚焦离子束 润湿不良 焊接质量 失效分析
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镍金镀层对射频性能的影响
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作者 钱奕堂 《印制电路资讯》 2003年第2期36-38,45,共4页
以不同镍镀层厚度和不同镍金层化学成分的微波板,来简要分析最终镍金涂层对微带传输损耗的影响,另外相同试验的样板用不同的镍金成份和不同的镍金厚度制成,传输的损耗的Q值可以从串联在微带振荡器中测得,提出了用于两金属层体系导... 以不同镍镀层厚度和不同镍金层化学成分的微波板,来简要分析最终镍金涂层对微带传输损耗的影响,另外相同试验的样板用不同的镍金成份和不同的镍金厚度制成,传输的损耗的Q值可以从串联在微带振荡器中测得,提出了用于两金属层体系导体传输损失的一个理论模型,理论上的计算已接近实际测量的结果,对于一种具体的频率,传输损耗相对镍厚度呈显S型波动。 展开更多
关键词 镀层 射频性能 微带传输损耗 印制板电路 厚度
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陶瓷封装外壳镍金镀层起泡原因分析与解决
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作者 宋云鹤 《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》 2022年第4期196-199,共4页
多层封装陶瓷外壳是由很多层的陶瓷金属化底座和金属零件(例如:从元器件封装体内向外引出的导线也就是外引线,外引线的框架、封口环、散热材料等金属材料)用银铜焊料焊接而成的,但是金属化材料通常是钨(W)、钼(Mo)或锰(Mn),外引线和封... 多层封装陶瓷外壳是由很多层的陶瓷金属化底座和金属零件(例如:从元器件封装体内向外引出的导线也就是外引线,外引线的框架、封口环、散热材料等金属材料)用银铜焊料焊接而成的,但是金属化材料通常是钨(W)、钼(Mo)或锰(Mn),外引线和封口环的制作材料一般是用铁(Fe)-镍(Ni)-钻(Co)合金或者是铁(Fe)-镍(Ni)合金材料组成,散热片的材料一般是钨(W)、铜(Cu)或钼(Mo)-铜(Cu)合金材料。在这么多种材料上,应该要先镀镍再镀金,而且还需要保障电镀层的品质达到要求,这必定具有一定难度的。 展开更多
关键词 陶瓷封装外壳镀层 原因 分析与解决
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金属镀层在钎焊过程中的作用及影响因素 被引量:1
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作者 仇丁丁 于治水 +3 位作者 张培磊 李晓靓 李绍伟 刘晓鹏 《材料导报(纳米与新材料专辑)》 EI CAS 2015年第1期450-453,共4页
在基板上涂覆金属镀层对钎焊过程中钎料的润湿性能、结合强度和使用寿命等有着至关重要的作用,镀层厚度、复合镀层的位置关系及组合方式等将对其产生重要影响。主要对金镍铜金属镀层在钎焊过程中的作用机理及其对钎焊质量的影响进行了阐... 在基板上涂覆金属镀层对钎焊过程中钎料的润湿性能、结合强度和使用寿命等有着至关重要的作用,镀层厚度、复合镀层的位置关系及组合方式等将对其产生重要影响。主要对金镍铜金属镀层在钎焊过程中的作用机理及其对钎焊质量的影响进行了阐述,并且综述了目前国内外的研究现状。 展开更多
关键词 钎焊过程 润湿铺展 结合强度 镀层
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超越镍/金:电子领域用下一代耐腐蚀表面精饰工艺
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作者 闻春国(译) 《机电元件》 2020年第5期19-23,共5页
本文介绍了几种新一代的提高电镀制品耐腐蚀性的方法,即用各种方法寻找替代镍/金工业标准的表面处理方法。电镀层的一个主要功能就是提高基体和(或)其它被镀层的耐腐蚀性。在电子应用中,这一点非常重要,因为对可靠性的要求越来越高,因... 本文介绍了几种新一代的提高电镀制品耐腐蚀性的方法,即用各种方法寻找替代镍/金工业标准的表面处理方法。电镀层的一个主要功能就是提高基体和(或)其它被镀层的耐腐蚀性。在电子应用中,这一点非常重要,因为对可靠性的要求越来越高,因此需要执行更严格的规范要求,尤其是在防腐蚀方面。几十年来,传统的电镀镍加硬金的行业标准在电子电镀行业许多领域得到了很好的应用,现在正被一些应用中的替代品所取代,以满足这些新的技术要求。通过几种不同的方法可以提高电镀电子器件的耐腐蚀性。本文将介绍几种新一代方法,以提高电镀制品的耐腐蚀性,使用各种方法寻找替代镍/金工业标准的精饰表面。 展开更多
关键词 电连接器 /镀层 耐腐蚀 表面精饰
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波导同轴转换组件锈蚀分析
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作者 马燕青 《理化检验(物理分册)》 CAS 2014年第9期677-680,共4页
波导同轴转换装置采用镍-金双层镀层,部分零件在装配时发现有大量锈蚀。通过扫描电镜观察、镀层厚度测量等方法对锈蚀的原因进行了分析。结果表明:镀金层厚度较薄,镀层上有较多微孔,未能形成有效保护;零件包装盒使用了含氯元素的粘结剂... 波导同轴转换装置采用镍-金双层镀层,部分零件在装配时发现有大量锈蚀。通过扫描电镜观察、镀层厚度测量等方法对锈蚀的原因进行了分析。结果表明:镀金层厚度较薄,镀层上有较多微孔,未能形成有效保护;零件包装盒使用了含氯元素的粘结剂,粘结剂变质分解导致了零件锈蚀。 展开更多
关键词 波导同轴转换组件 -镀层 粘结剂 变质 锈蚀
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T/R壳体的表面状态对铟锡润湿性的影响
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作者 牛通 《电子机械工程》 2014年第6期47-49,56,共4页
铝硅封装材料具有低膨胀、高导热、轻质等特点,可作为微波T/R组件的封装壳体材料。然而,在铟锡低温焊接时却出现了焊料不铺展、起球等现象,妨碍了正常的生产。为此,文中对T/R壳体(表面镀镍金的铝硅壳体)的状态与铟锡焊料润湿性的关系进... 铝硅封装材料具有低膨胀、高导热、轻质等特点,可作为微波T/R组件的封装壳体材料。然而,在铟锡低温焊接时却出现了焊料不铺展、起球等现象,妨碍了正常的生产。为此,文中对T/R壳体(表面镀镍金的铝硅壳体)的状态与铟锡焊料润湿性的关系进行了探讨。试验统计发现,铟锡焊料的不润湿表观上是因为接触角滞后,实际上是因为受到了T/R壳体表面粗糙度和镍镀层厚度的共同制约。 展开更多
关键词 铝硅 铟锡焊料 镀层 粗糙度 润湿性
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工艺条件对线路板化学镀钯的影响 被引量:2
13
作者 文明立 赵超 +3 位作者 杨义华 陈伟 彭小英 刘光明 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2020年第12期20-25,共6页
线路板镍层上传统化学镀金过程中存在镍层腐蚀问题,本文针对本公司开发的线路板化学镀镍钯金工艺的化学镀钯配方,研究了化学镀钯温度和pH对沉积速率、钯层形貌和镀金后镍腐蚀的影响。结果表明,在45℃~60℃区间化学镀钯沉积速度随温度呈... 线路板镍层上传统化学镀金过程中存在镍层腐蚀问题,本文针对本公司开发的线路板化学镀镍钯金工艺的化学镀钯配方,研究了化学镀钯温度和pH对沉积速率、钯层形貌和镀金后镍腐蚀的影响。结果表明,在45℃~60℃区间化学镀钯沉积速度随温度呈近线性增加;在pH为6.0~8.0之间镀钯沉积速率随pH值增加也缓慢增加。在50℃,pH=7.2时化学镀钯沉积速率稳定,镀层结晶细致,能够有效减少镀金时产生的镍腐蚀,得到的镍钯金镀层平均断裂拉力为2.0 g,断裂模式均为模式A-3焊点肩部断裂,具有良好的金线邦定性能。 展开更多
关键词 镀层 温度 PH值 化学镀钯
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Progress of electroplating and electroless plating on magnesium alloy 被引量:8
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作者 伍立坪 赵京京 +1 位作者 谢永平 杨中东 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第B07期630-637,共8页
The current research processes of electroplating and electroless Ni-P alloy plating on magnesium alloys were reviewed. Theoretically,the reason for difficulties in electroplating and electroless plating on magnesium a... The current research processes of electroplating and electroless Ni-P alloy plating on magnesium alloys were reviewed. Theoretically,the reason for difficulties in electroplating and electroless plating on magnesium alloys was given.The zinc immersion, copper immersion,direct electroless Ni-P alloy plating and electroplating and electroless plating on magnesium alloys prepared by chemical conversion coating were presented in detail.Especially,the research development of magnesium alloy AZ91 and AZ31 was discussed briefly.Based on the analysis,the existing problems and future research directions were then given. 展开更多
关键词 magnesium alloy ELECTROPLATING electroless Ni-P alloy chemical conversion coating zinc immersion/copper direct electroless Ni-P alloy plating
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Influence of pH values on electroless Ni-P-SiC plating on AZ91D magnesium alloy 被引量:5
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作者 沟引宁 黄伟九 +1 位作者 曾荣昌 朱翊 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第B07期674-678,共5页
A novel Ni-P-SiC composite coating was prepared by electroless plating in order to improve the corrosion capacity and wear resistance of AZ91D magnesium alloy.The influence of pH values on deposition rates and propert... A novel Ni-P-SiC composite coating was prepared by electroless plating in order to improve the corrosion capacity and wear resistance of AZ91D magnesium alloy.The influence of pH values on deposition rates and properties of the coatings was studied.The microstructure and phase structure of the Ni-P-SiC coatings were analyzed by scanning electron microscopy(SEM)and X-ray diffractometry(XRD).The corrosion and wear resistance performances of the coatings were also investigated through electrochemical technique and pin-on-disk tribometer,respectively.The results indicate that the composite coating is composed of Ni, P and SiC.It exhibits an amorphous structure and good adhesion to the substrate.The coatings have higher open circuit potential than that of the substrate.The composite coating obtained at pH value of 5.2 possesses optimal integrated properties,which shows similar corrosion resistance and ascendant wear resistance properties to the substrate. 展开更多
关键词 electroless plating Ni-P-SiC composite coating magnesium alloy CORROSION wear resistance
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