谈电镀光亮金板金面变色的控制

文章主要通过对金面变色的原理分析,找出影响金面变色的关键影响因子,结合产线实际情况进行验证,并加以控制,达到降低报废、提升品质的目的。

电镀镍金板生产中金面变色改善分析

PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题,金是稳定的金属元素,理论上金的氧化并非自发,分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。

压合金属基板的制造工艺改良

金属基板压合工艺采用不流胶半固化片将PCB与铜基热压黏结成金属基PCB。本文主要从槽位流胶、金面变色氧化、压合空洞、PCB板面凹陷、金属基与PCB尺寸匹配性和成品可靠性等方面研究,解决制造过程中的工艺难点,实现量产能力,提升良品率达95%。