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前处理对化学沉镍金金面外观影响的研究
被引量:
5
1
作者
邓银
张胜涛
+3 位作者
苏新虹
陈臣
金轶
何为
《印制电路信息》
2011年第11期42-45,51,共5页
前处理方式对印制电路板化学沉镍金工艺的金面外观影响很大,借助SEM及台阶测试仪,从铜面的微观结构及粗糙度两方面分析了尼龙刷磨刷、火山灰磨刷、喷砂、化学微蚀等前处理方式对铜面的粗化效果。研究了组合前处理方式对铜面粗化效果的...
前处理方式对印制电路板化学沉镍金工艺的金面外观影响很大,借助SEM及台阶测试仪,从铜面的微观结构及粗糙度两方面分析了尼龙刷磨刷、火山灰磨刷、喷砂、化学微蚀等前处理方式对铜面的粗化效果。研究了组合前处理方式对铜面粗化效果的影响及铜面粗化效果与金面外观的关系。结果表明,化学微蚀或喷砂+化学微蚀的组合前处理方式有利于获得较好的金面外观。
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关键词
前处理
粗糙度
化学沉镍
金
金面外观
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职称材料
题名
前处理对化学沉镍金金面外观影响的研究
被引量:
5
1
作者
邓银
张胜涛
苏新虹
陈臣
金轶
何为
机构
重庆大学化学化工学院
珠海方正印刷电路板发展有限公司
电子科技大学微电子与固体电子学院
出处
《印制电路信息》
2011年第11期42-45,51,共5页
文摘
前处理方式对印制电路板化学沉镍金工艺的金面外观影响很大,借助SEM及台阶测试仪,从铜面的微观结构及粗糙度两方面分析了尼龙刷磨刷、火山灰磨刷、喷砂、化学微蚀等前处理方式对铜面的粗化效果。研究了组合前处理方式对铜面粗化效果的影响及铜面粗化效果与金面外观的关系。结果表明,化学微蚀或喷砂+化学微蚀的组合前处理方式有利于获得较好的金面外观。
关键词
前处理
粗糙度
化学沉镍
金
金面外观
Keywords
pre-treatment
roughness
ENIG
gold surface appearance
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
前处理对化学沉镍金金面外观影响的研究
邓银
张胜涛
苏新虹
陈臣
金轶
何为
《印制电路信息》
2011
5
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