浸金体系的Eh-pH图及其热力学分析

基于"物料平衡"与"同时平衡"原理,提出绘制金-配体-水体系Eh-pH图的通用方程,又以硫氰酸盐浸金体系为例,绘制其Eh-pH图并推测了金离子浓度、络合剂浓度的变化对平衡电位的影响。在浸金体系中,由于络合剂的存在,金的氧化电位大大降低。增加溶液中络合剂的浓度,则能降低金-溶液的平衡电位,扩大溶液的稳定区,有利于金的浸出;反之,随着金的浸出,溶液中金浓度的增大,金-溶液的平衡电位随之升高,溶液的稳定区减小,不利于金的浸出。