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COF结构中键合力损伤芯片Al层的研究
被引量:
1
1
作者
彭瑶玮
陈文庆
+1 位作者
王志平
肖斐
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第1期209-214,共6页
运用实验和有限元模拟相结合的方法 ,研究了非导电膜和金 金共金工艺中键合力对芯片Al压焊块内应力分布的影响 ,并分析了样品的失效部位和失效原因 .挠性基板上印制线宽度不同时键合力对芯片损伤情况的研究表明 ,小印制线宽度在相同单...
运用实验和有限元模拟相结合的方法 ,研究了非导电膜和金 金共金工艺中键合力对芯片Al压焊块内应力分布的影响 ,并分析了样品的失效部位和失效原因 .挠性基板上印制线宽度不同时键合力对芯片损伤情况的研究表明 ,小印制线宽度在相同单位面积键合力情况下对Al压焊块损伤较轻 .
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关键词
挠性板上芯片
非导电膜
金-金共金
有限元模拟
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职称材料
微细间距COF连接研究
2
作者
陆震生
张文彦
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第2期143-147,共5页
微细间距柔性(线路)板上芯片COF是解决移动显示模块轻薄短小化的重要方法之一。使用四点法测试接触电阻以及拉力和两组可靠性(加速湿度实验和热冲击实验)的测试比较,研究了30μm间距的倒装芯片采用金-锡共晶、金-金NCF、金-金共金3种连...
微细间距柔性(线路)板上芯片COF是解决移动显示模块轻薄短小化的重要方法之一。使用四点法测试接触电阻以及拉力和两组可靠性(加速湿度实验和热冲击实验)的测试比较,研究了30μm间距的倒装芯片采用金-锡共晶、金-金NCF、金-金共金3种连接方式的COF工艺。实验表明使用金-金NCF工艺的产品在经过504h的可靠性测试后,依旧保持小于5Ω的接触电阻,可靠性高。同时通过比较工艺流程,金-金NCF工艺变动成本低,只需通过对现有的,基于各向异性导电膜工艺的生产设备稍加变动,即可形成生产力。加速了企业微细间距COF技术转型并进入批量生产的过程。
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关键词
柔性板上芯片
微细间距
非导电膜
金
-
锡共晶
金
-
金
非导电膜
金-金共金
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职称材料
题名
COF结构中键合力损伤芯片Al层的研究
被引量:
1
1
作者
彭瑶玮
陈文庆
王志平
肖斐
机构
复旦大学材料科学系
飞利浦移动显示系统中国科技中心
出处
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第1期209-214,共6页
文摘
运用实验和有限元模拟相结合的方法 ,研究了非导电膜和金 金共金工艺中键合力对芯片Al压焊块内应力分布的影响 ,并分析了样品的失效部位和失效原因 .挠性基板上印制线宽度不同时键合力对芯片损伤情况的研究表明 ,小印制线宽度在相同单位面积键合力情况下对Al压焊块损伤较轻 .
关键词
挠性板上芯片
非导电膜
金-金共金
有限元模拟
Keywords
chip on foil
non
-
conductive film
Au
-
Au eutectic
finite element simulation
分类号
TN105 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
微细间距COF连接研究
2
作者
陆震生
张文彦
机构
上海交通大学机械与动力工程学院
南京航空航天大学材料科学与技术学院
出处
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第2期143-147,共5页
文摘
微细间距柔性(线路)板上芯片COF是解决移动显示模块轻薄短小化的重要方法之一。使用四点法测试接触电阻以及拉力和两组可靠性(加速湿度实验和热冲击实验)的测试比较,研究了30μm间距的倒装芯片采用金-锡共晶、金-金NCF、金-金共金3种连接方式的COF工艺。实验表明使用金-金NCF工艺的产品在经过504h的可靠性测试后,依旧保持小于5Ω的接触电阻,可靠性高。同时通过比较工艺流程,金-金NCF工艺变动成本低,只需通过对现有的,基于各向异性导电膜工艺的生产设备稍加变动,即可形成生产力。加速了企业微细间距COF技术转型并进入批量生产的过程。
关键词
柔性板上芯片
微细间距
非导电膜
金
-
锡共晶
金
-
金
非导电膜
金-金共金
Keywords
COF
fine pitch
NCF
semi eutectic
gold to gold with NCF
gold to gold with thermal compression
分类号
TN27 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
COF结构中键合力损伤芯片Al层的研究
彭瑶玮
陈文庆
王志平
肖斐
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
1
下载PDF
职称材料
2
微细间距COF连接研究
陆震生
张文彦
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2008
0
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职称材料
已选择
0
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参考文献
引证文献
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