微细间距COF连接研究

微细间距柔性(线路)板上芯片COF是解决移动显示模块轻薄短小化的重要方法之一。使用四点法测试接触电阻以及拉力和两组可靠性(加速湿度实验和热冲击实验)的测试比较,研究了30μm间距的倒装芯片采用金-锡共晶、金-金NCF、金-金共金3种连接方式的COF工艺。实验表明使用金-金NCF工艺的产品在经过504h的可靠性测试后,依旧保持小于5Ω的接触电阻,可靠性高。同时通过比较工艺流程,金-金NCF工艺变动成本低,只需通过对现有的,基于各向异性导电膜工艺的生产设备稍加变动,即可形成生产力。加速了企业微细间距COF技术转型并进入批量生产的过程。