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微细间距COF连接研究
1
作者
陆震生
张文彦
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第2期143-147,共5页
微细间距柔性(线路)板上芯片COF是解决移动显示模块轻薄短小化的重要方法之一。使用四点法测试接触电阻以及拉力和两组可靠性(加速湿度实验和热冲击实验)的测试比较,研究了30μm间距的倒装芯片采用金-锡共晶、金-金NCF、金-金共金3种连...
微细间距柔性(线路)板上芯片COF是解决移动显示模块轻薄短小化的重要方法之一。使用四点法测试接触电阻以及拉力和两组可靠性(加速湿度实验和热冲击实验)的测试比较,研究了30μm间距的倒装芯片采用金-锡共晶、金-金NCF、金-金共金3种连接方式的COF工艺。实验表明使用金-金NCF工艺的产品在经过504h的可靠性测试后,依旧保持小于5Ω的接触电阻,可靠性高。同时通过比较工艺流程,金-金NCF工艺变动成本低,只需通过对现有的,基于各向异性导电膜工艺的生产设备稍加变动,即可形成生产力。加速了企业微细间距COF技术转型并进入批量生产的过程。
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关键词
柔性板上芯片
微细间距
非导电膜
金-锡共晶
金
-
金
非导电膜
金
-
金
共
金
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职称材料
题名
微细间距COF连接研究
1
作者
陆震生
张文彦
机构
上海交通大学机械与动力工程学院
南京航空航天大学材料科学与技术学院
出处
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第2期143-147,共5页
文摘
微细间距柔性(线路)板上芯片COF是解决移动显示模块轻薄短小化的重要方法之一。使用四点法测试接触电阻以及拉力和两组可靠性(加速湿度实验和热冲击实验)的测试比较,研究了30μm间距的倒装芯片采用金-锡共晶、金-金NCF、金-金共金3种连接方式的COF工艺。实验表明使用金-金NCF工艺的产品在经过504h的可靠性测试后,依旧保持小于5Ω的接触电阻,可靠性高。同时通过比较工艺流程,金-金NCF工艺变动成本低,只需通过对现有的,基于各向异性导电膜工艺的生产设备稍加变动,即可形成生产力。加速了企业微细间距COF技术转型并进入批量生产的过程。
关键词
柔性板上芯片
微细间距
非导电膜
金-锡共晶
金
-
金
非导电膜
金
-
金
共
金
Keywords
COF
fine pitch
NCF
semi eutectic
gold to gold with NCF
gold to gold with thermal compression
分类号
TN27 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
微细间距COF连接研究
陆震生
张文彦
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2008
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