铝合金电镀金鼓包原因分析及解决措施

铝合金零件镀金层出现鼓包故障,扫描电镜结果显示鼓包位置有晶间腐蚀形貌,沿晶腐蚀与表面贯通。镍层在局部位置沿晶裂纹渗入到基体内,且在沿晶裂纹内存在P元素。说明沿晶腐蚀在镀镍前已经存在,电镀后晶间腐蚀处被镀层覆盖,因此在结合力检测过程中,在晶间腐蚀产生应力的作用下,该处形成鼓包现象。机械加工和电镀过程中采取一系列防锈措施后,解决了该故障。

键合参数对电镀金键合性能的影响

采用超声波键合对由无氰电镀金和含氰电镀金制备的封装材料进行金丝键合测试,研究了键合工艺参数(超声功率、超声时间、键合压力)对键合性能的影响。结果表明,采用无氰电镀金液的底材材料硬度高,金丝焊球处发生失效的现象较多,而采用含氰电镀金液的底材材料硬度低,金丝焊球处发生失效的现象较少。对于低硬度的电镀金层,其焊球直径和键合高度都较低,有助于键合金丝和电镀金界面实现更好的融合。超声时间是影响键合性能的主要因素,当超声时间增加至300 ms,金丝焊球不再出现失效,有效解决了键合性能不良的问题。

“点水成金”化学法:钼丝镀金

文章将介绍一种名为“点水成金”的化学方法——钼丝镀金工艺,详细阐述了其科学原理、操作过程以及在电子行业和航空航天业中的广泛应用,希望读者能对这一技术有更深入的了解。在化学的奇妙世界中,有一种名为“点水成金”的现象,它并非真正地将水滴变成黄金,而是通过一种特殊的化学方法——化学镀金,使普通的钼丝表面覆盖上一层金黄色的金属薄膜。这种工艺在提高材料导电性、防腐性等方面具有显著优势,目前被广泛应用于电子和航空航天等高科技领域的开发研究工作中。

电镀金工艺在陶瓷艺术品上的应用与优化

电镀金工艺在陶瓷艺术品上的应用具有强劲的市场需求和发展潜力。电镀金可以为陶瓷艺术品增添金属光泽和质感,提升其装饰性和市场价值。但陶瓷材料与金属的物理性质差异较大,陶瓷电镀金工艺过程繁杂,工艺控制不好容易导致镀层附着力不足、均匀性差、耐磨性不佳等问题。这是陶瓷表面化学特性和电镀过程中离子迁移的复杂性所决定的。为了解决这些问题,技术人员采用了一系列优化措施,包括改进表面预处理工艺、调整电镀液配方、引入纳米材料以及利用先进的电镀设备等。采取这些工艺措施能增强镀层的附着力和均匀性,还能提高其耐磨性和抗腐蚀性,使得电镀金在陶瓷艺术品上的应用更加普遍。通过持续的工艺创新,电镀金工艺将为陶瓷艺术品带来更高的艺术价值与观赏性。

镀金盖板激光打标工艺研究

镀金盖板广泛应用于集成电路的气密性陶瓷封装中,其表面标识通常采用油墨移印工艺与激光打标工艺。油墨移印的标识在筛选或考核过程中时常发生字符脱落异常。激光打标工艺虽然可从根本上避免字符脱落异常,但目前字符可识别度略差于油墨移印工艺。本文对镀金盖板的激光打标参数进行研究,明确了镀金盖板最优的打标参数,改善了激光打标盖板存在的字符不清问题。对镀金盖板的激光标识区域进行电镜扫描和切片分析,结果表明标识区域镀金层厚度基本没有变化。使用优化后的参数制备的激光打标样品,顺利通过了按GJB548C要求进行的温度循环、热冲击、耐溶剂和盐雾等可靠性试验,在业内具有一定指导意义。

镀金烧结件盐雾试验影响因素探讨

结合镀金的工艺条件和盐雾试验结果,从产品材料、镀层结构、镀层孔隙率等方面进行分析和探讨,总结出镀金层盐雾试验的几个影响因素。

金属管壳与微矩形密封连接器的组合应用

本文简要介绍了金属封装外壳与微矩形密封连接器组合设计的两种结构思路,分别阐述了两种不同结构的产品在生产加工过程中涉及到的工艺难点和遇到的问题,并提供了问题分析的思路和解决方法。

《我们的国家公园》与镀金时代的树木现实主义

在《我们的国家公园》中,约翰·缪尔所营造的西部森林美学中隐含着一部镀金时代的森林资源开采历史。一方面,缪尔通过树木审美来回应镀金时代森林被视作资源的观念,具有现实主义批判意义;另一方面,他的森林保护美学话语融合了树木的生命价值,蕴含其中的整体主义思想与生态议题具有同构性,归结为一点,即缪尔的树木审美上升到生态现实主义层面。本文通过建立“树木—文化”与布伊尔针对环境表征问题所提出的“物质和漫想的双重责任”的相关性,揭示缪尔树木审美背后的现实主义议题。通过分析镀金时代的树木现实主义,有助于理解缪尔荒野保护思想的内里及其对解决当下生态问题的启示意义。

抗镀金干膜对化学镍药水性能影响研究

本文主要研究化学镍钯金(Electro-less Nickel Electro-less palladium Immersion Gold,ENEPIG)+有机可焊性保焊膜(Organic Solderability Preservatives,OSP)选择性表面处理工艺使用的抗镀金干膜,对化学镍钯金化学镍药水性能的影响。经测试发现,测试抗镀金干膜A在化学镍药水溶液中UV在230 nm处扫描的ABS值随着干膜浸泡量的增加呈现上升趋势,证明干膜在化学镍药水中析出有机物成分。随着测试抗镀金干膜有机成分在化学镍药水中溶出量的增加,测试板化学镍的镀层沉积速率显著下降,发生磷含量增加、钯镀层漏镀、WB测试点脱、镀层peeling等品质问题,评估出测试干膜不适用于作为选择性化学镍钯金的抗镀干膜。同时通过化学镍的反应原理和药水分析,猜测为干膜中光引发剂和增粘剂等成分在化学镍药水中的溶出对化学镍反应产生影响。

用激光清洗金膜表面硅油污染物

采用CO2激光对镀金K9玻璃表面的二甲基硅油污染物进行清洗,在激光器单点作用模式下,分别研究了激光功率和作用时间对清洗效果的影响;并研究了连续扫描工作模式下的激光清洗效果。采用光学显微镜和傅里叶变换红外光谱仪表征激光清洗效果,研究结果表明:通过良好的控制激光参数,采用CO2激光清洗二甲基硅油具有明显的效果;此种非接触式清洗方式可确保K9玻璃表面的金膜完好无损。采用有限元分析软件模拟计算了激光功率和作用时间对清洗过程中温度的影响,计算结果与实验结果规律一致。

无氰电刷镀金技术在航天工业中的应用

应用FJY 18无氰电刷镀金技术制得的金镀层具有孔隙率低、色泽金黄、光亮、结合力好 ,镀厚能力大于 2 0 μm ,显微硬度HV =13 0～ 15 0 ,施工温度范围宽、无毒等特点 。

用乳状液膜法从镀金废液中回收金的研究

报道了用乳状液膜法从镀金废液中回收金的研究，分析了各种工艺条件的影响，在最佳实验条件下，经一级间歇式液膜分离在内水相获得纯度为99．9％的单质金，收率为99．1％。本法具有流程短、速度快和效率高的特点，具有工业应用前景。

非贵金属烤瓷基底冠表面镀金修复前牙的近期效果观察

目的:观察非贵金属烤瓷基底冠表面镀金处理后修复前牙的临床效果。方法:48例前牙缺损患者(64颗患牙)随机分为2组,每组32颗患牙,分别进行镍铬合金烤瓷冠修复,一组基底冠表面无特殊处理,另一组镀金处理。患者1、12个月后复诊,检查牙龈变色、探诊出血(BOP)及菌斑指数(PLI)、龈沟出血指数(SBI)4个指标。检查结果分别用χ2检验和Wilcoxon秩和检验进行统计学分析。结果:2组修复体黏固后均出现牙龈变色,变色率分别为12.5%与28.2%,χ2检验无显著性差异(P>0.05)。12个月时变色率分别为15.6%与37.5%,两组有显著性差异(P<0.05)。2组修复体PLI、BOP及SBI值差异均较小,无显著性意义(P>0.05)。结论:非贵金属烤瓷基底冠表面镀金处理,对解决龈缘透青现象具有一定的临床意义。

镀金液中铜杂质的分光光度分析

高可靠微电子封装的镀金液中铜离子是有害杂质，最高允许含量为 ２５ ｍ ｇ／Ｌ。用２，９－二甲基－４，７－二苯基－１，１０－邻菲罗啉（向红亚铜灵）作显色剂，采用ｐＨ 值为４ 的缓冲体系，在乙醇介质中，于４７５ ｎｍ 波长处对镀金液中的微量铜杂质直接进行分光光度测定。本法具有快速、简便等特点，且镀液中的其他成分对分析干扰小，适合现场使用。

仿金电镀工艺的现状及发展前景

综合评述了高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制，并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑（ＢＴＡ）钝化法进行了详细地对比。最后提出了仿金电镀目前存在的问题。

电沉积金基复合镀层的研究

通过大量实验,研制出一种用于接插件等元器件作为电接触材料的新型金基复合镀层。实验结果表明,这种金基复合镀层结晶细小、致密、均匀、光亮,具有较高的耐磨性和优良的导电性能。实验结果还表明,TGN添加剂和复合浆液的加入是改善镀层性能的主要原因。

聚乙烯亚胺对置换镀金过程中镍基体腐蚀的影响

通过XRF、SEM、XPS、开路电位、极化曲线、电化学阻抗谱及红外漫反射等方法,分析了聚乙烯亚胺对置换镀金过程中镍基体腐蚀的影响原因。结果表明:聚乙烯亚胺降低了置换镀金初始时沉积速率,而对长时间施镀镀速的影响较小;聚乙烯亚胺降低了金层Ni、O元素的含量;该添加剂能够在镍、金表面吸附,而且优先在金表面吸附,并加速了镍表面氧化物的溶解速率。聚乙烯亚胺使化学镀镍层表面活性趋于一致,减轻了镍基体的过度腐蚀现象。

无氰置换镀金工艺的研究

探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺。此工艺含有能够减缓镀金初始时沉积速率,又能降低对镍层腐蚀的添加剂。

印制电路板用化学镀金工艺的研究进展

化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金原理和化学镀金液组成,叙述了无氰镀金体系的发展,同时从PCB镍金和镍钯金工艺的角度,分析了镀镍层、镀钯层和镀金层之间的相互影响,并对置换镀金和还原镀金进行了讨论,指出后者在生产效率和镀层质量上具有较大优势,并将逐渐取代置换镀金工艺。

一种化学还原镀金液复合配位剂的研究

目的研究由乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)、乙二胺四亚甲基膦钠(EDTMPS)和柠檬酸三铵(C_6H_5O_7(NH_4)_3)组成的复合配位剂,在不同浓度及pH下,对金沉积速率、镀金液稳定性、金镀层结构及性能的影响。方法用化学镀的方法在树脂基体上先预镀覆Cu-Ni-Pd金属层,然后制备金镀层。采用正交实验法,研究复合配位剂浓度及pH对金层沉积速率、镀金液稳定性、结合力、光亮度的影响。借助扫描电镜及能谱,分析不同优化组合镀液配方制备的镀层形貌及成分。结果以镀金沉积速率为评价指标时的最优组合为A_2C_3D_3B_2,以镀液稳定性为评价指标时的最优组合为A_2C_2B_3D_2,以镀层结合力为评价指标时的最优组合为A_2D_2B_2C_2,以镀层光亮度为评价指标时的最优组合为A_3C_1D_2B_2。将4个单一评价指标的最优组合重复实验,实验结果表明,当EDTA-2Na为15 g/L、EDTMPS为3 g/L、C_6H_5O_7(NH_4)_3为30 g/L、pH为6.0时,镀液稳定性最高,可达6 MTO;镀层沉积速率最快,可达0.0066μm/min;镀层结合力可达5级,光亮度可达1级。结论采用EDTA-2Na、EDTMPS和C_6H_5O_7(NH_4)_3组成的复合配位剂,在适当的pH下能够提高镀层沉积速度及镀液稳定性,改善镀层表面形貌。