压延铜箔针孔现状及原因分析研究

本文首先介绍现在国内外铜箔的发展状况,通过介绍压延铜箔生产的工艺流程,分析现有压延铜箔成品中所存在的缺陷,重点针对生产过程中出现针孔缺陷进行分析,主要是利用扫描电镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)对针孔处的微观组织结构及化学成分进行分析,根据各类针孔特征将它们分类汇总,有针对性地分析它们产生原因,加以阐述针孔对铜箔生产及下游产品的危害,并从生产工艺、车间环境、设备细节等方面提出整改措施,为生产质量优良的高精压延铜箔打下良好基础。