倒装芯片钉头凸点工艺技术

采用钉头凸点工艺进行了倒装芯片上凸点的制备,运用田口试验方法进行设计和试验验证,确定了钉头凸点制备的优化的工艺参数组合。研究结果表明:凸点质量的影响因素依次是超声时间、超声功率和焊接压力,优化的工艺参数组合为超声时间50 ms、超声功率0.36 W、焊接压力55 gf。采用优化后的工艺参数进行凸点制备,获得了稳定性良好的钉头凸点,可满足小批量混合集成微波电路芯片倒装焊接的需要。

WLCSP钉头凸点焊点成形建模与三维形态预测

本文主要研究晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP:Wafer-Level Chip Scale Packaging)中的钉头凸点焊点的三维形态问题。基于最小能量原理和焊点形态理论,建立钉头凸点焊点的三维形态预测模型,运用该模型预测焊点表面形态变化,并测量焊点形态参数。分析影响焊点形态变化的关键因素,对钉头凸点的焊点结构参数以及加工工艺参数进行优化,以提高组装良品率。

IC芯片钉头金凸点的制作技术研究

重点介绍采用金丝球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的工艺技术、钉头金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价。

IC芯片钉头金凸点的制作技术研究

本文重点介绍采用金篮球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的方法、金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价。