不同抑制剂对铜图形片化学机械抛光后碟形坑及蚀坑的影响

研究了苯并三氮唑(BTA)、1,2,4−三氮唑(TAZ)和2,2′−{[(甲基−1H−苯并三唑−1−基)甲基]亚氨基}双乙醇(TT)3种不同抑制剂对铜互连Ru/TaN阻挡层图形片化学机械抛光(CMP)后碟形坑及蚀坑的影响。静态腐蚀实验结果表明,BTA与TT能够较好地抑制铜的腐蚀,TAZ的抑制作用相对较弱。铜图形片CMP的结果表明,BTA和TT钝化能力强,仅1 mmol/L的用量即可较好地修正各种线宽/线间距的碟形坑及蚀坑。对于线宽/线间距为100μm/100μm和50μm/50μm的碟形坑,用BTA时修正了约1500Å,用TT时修正了约1900Å,而用TAZ时仅修正了约500Å。其平坦化机理为BTA和TT能够与铜形成Cu-TT和Cu-BTA钝化膜吸附在铜表面,阻挡了Cu的进一步腐蚀。